[发明专利]多孔层状结构体的检查方法及检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及多孔层状结构体的检查方法及检查装置。

背景技术

一直以来，作为检查多孔层状结构体的封口部的长度的检查方法，插入检查棒的方法广为人知（例如参照专利文献1、2）。

专利文献1：日本特开2007－10492号公报；

专利文献2：日本特开2008－58116号公报。

可是，在现有的方法中，存在着操作麻烦、耗费时间的问题。

发明内容

本发明考虑上述课题而构思，其目的在于提供能够以简单的操作而且在短时间内检查封口部的长度的多孔层状结构体的检查方法及检查装置。

本发明涉及的多孔层状结构体的检查方法的一种样态，是具有形成两端面开口的多个流路的隔壁部及关闭所述各流路的某一端的封口部的多孔层状结构体的检查方法，其中包括：

取得从所述多孔层状结构体的一端面分开距离Z1的第1断面及从所述多孔层状结构体的一端面分开大于所述距离Z1的距离Z2的第2断面的计算机断层图像的工序；

根据所述第1断面的计算机断层图像，判断所述多个流路内的至少一个流路中有无所述封口部的工序；

根据所述第2断面的计算机断层图像，判断所述至少一个流路中有无所述封口部的工序；以及

根据依据所述第1断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果及依据所述第2断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果，判断所述封口部的长度的工序。

本发明涉及的多孔层状结构体的检查装置的一种样态，具备：

图像取得单元，该图像取得单元对于具有形成两端面开口的多个流路的隔壁部及关闭所述各流路的某一端的封口部的多孔层状结构体的任意的断面，能够取得计算机断层图像；

指令部，该指令部使所述图像取得单元取得从所述多孔层状结构体的端面分开距离Z1的第1断面的计算机断层图像及到所述多孔层状结构体的端面分开大于所述距离Z1的距离Z2的第2断面的计算机断层图像；

有无判断部，该有无判断部根据所述第1断面的计算机断层图像，判断所述多个流路内的至少一个流路中有无所述封口部，以及根据所述第2断面的计算机断层图像，判断所述至少一个流路中有无所述封口部；以及

封口长度判断部，该封口长度判断部根据依据所述第1断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果及依据所述第2断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果，判断所述封口部的长度。

依据这些方法或装置，在成为检查对象的流路中，如果在第1断面中有封口部，在第2断面中没有封口部，就可知该流路中的封口部的长度大于Z1小于Z2。另外，如果在第2断面中有封口部，就可知该流路中的封口部的长度大于Z2。进而，如果在第1断面中没有封口部，就可知该流路中的封口部的长度小于Z1。这样，能够很容易地判断多孔层状结构体的封口部的长度大于特定的Z1小于Z2。

在这里，也可以在判断所述封口部的长度的工序中，对于所述至少一个流路，在所述第1断面有封口部而且所述第2断面没有封口部时，判断所述至少一个流路的封口部的长度适当；对于所述至少一个流路，在所述第2断面有封口部时或所述第1断面没有封口部时，判断所述至少一个流路的封口部的长度不适当。

另外，也可以所述封口长度判断部对于所述至少一个流路，在所述第1断面有封口部而且所述第2断面没有封口部时，判断所述至少一个流路的封口部的长度适当；对于所述至少一个流路，在所述第2断面有封口部时或所述第1断面没有封口部时，判断所述至少一个流路的封口部的长度不适当。

另外，所述多孔层状结构体可以是焙烧的陶瓷体或未焙烧的陶瓷体。

另外，可以根据所述多孔层状结构体的电磁波的吸收率，取得计算机断层图像。

依据本发明，可以提供能够以简单的操作而且在短时间内检查封口部的长度的多孔层状结构体的检查方法及检查装置。

附图说明

图1是本发明的实施方式涉及的检查装置的简要示意图；

图2是平行于图1的多孔层状结构体100的Z轴的剖面图；

图3是图2的多孔层状结构体100的距离Z1处的计算机断层图像的示意图；

图4是图2的多孔层状结构体100的距离Z2处的计算机断层图像的示意图。

具体实施方式

下面，参照附图，讲述本发明的实施方式。首先，参照图1及图2，讲述在本实施方式中成为检查对象的多孔层状结构体100。该多孔层状结构体100例如是可以作为柴油机粒过滤器使用的部件。