[发明专利]多孔层状结构体的检查方法及检查装置

权利要求书

1. 一种多孔层状结构体的检查方法，其中所述多孔层状结构体具有形成向两端面开口的多个流路的隔壁部、及关闭所述各流路的某一端的封口部，所述多孔层状结构体的检查方法具备：

取得从所述多孔层状结构体的一端面分开距离Z1的第1断面及从所述多孔层状结构体的所述一端面分开大于所述距离Z1的距离Z2的第2断面的计算机断层图像的工序；

根据所述第1断面的计算机断层图像，判断所述多个流路内的至少一个流路中有无所述封口部的工序；

根据所述第2断面的计算机断层图像，判断所述至少一个流路中有无所述封口部的工序；以及

根据依据所述第1断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果及依据所述第2断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果，判断所述封口部的长度的工序。

2. 如权利要求1所述的方法，在判断所述封口部的长度的工序中，对于所述至少一个流路，在所述第1断面有封口部而且所述第2断面没有封口部时，判断所述至少一个流路的封口部的长度适当；对于所述至少一个流路，在所述第2断面有封口部时或所述第1断面没有封口部时，判断所述至少一个流路的封口部的长度不适当。

3. 如权利要求1或2所述的方法，所述多孔层状结构体是焙烧的陶瓷体或未焙烧的陶瓷体。

4. 如权利要求1～3任一项所述的方法，根据所述多孔层状结构体的电磁波的吸收率，取得所述计算机断层图像。

5. 一种多孔层状结构体的检查装置，具备：

图像取得单元，该图像取得单元对于具有形成两端面开口的多个流路的隔壁部及关闭所述各流路的某一端的封口部的多孔层状结构体的任意的断面，能够取得计算机断层图像；

指令部，该指令部使所述图像取得单元取得从所述多孔层状结构体的端面分开距离Z1的第1断面的计算机断层图像及从所述多孔层状结构体的端面分开大于所述距离Z1的距离Z2的第2断面的计算机断层图像；

有无判断部，该有无判断部根据所述第1断面的计算机断层图像，判断所述多个流路内的至少一个流路中有无所述封口部，以及根据所述第2断面的计算机断层图像，判断所述至少一个流路中有无所述封口部；以及

封口长度判断部，该封口长度判断部根据依据所述第1断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果及依据所述第2断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果，判断所述封口部的长度。

6. 如权利要求5所述的装置，所述封口长度判断部对于所述至少一个流路，在所述第1断面有封口部而且所述第2断面没有封口部时，判断所述至少一个流路的封口部的长度适当；对于所述至少一个流路，在所述第2断面有封口部时或所述第1断面没有封口部时，判断所述至少一个流路的封口部的长度不适当。