[发明专利]金属板低电阻芯片电阻器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用电阻金属板的芯片电阻器的制造方法。

背景技术

在电源装置和电机的转速控制电路等各种控制电路中，需要检测电流的手段。存在多种检测电流的手段，通常大多使用分流电阻器等电子元件。作为适用于这种分流电阻器等的电阻器，公知的有芯片电阻器。此外，所述芯片电阻器中，在电阻值为数mΩ这样的电阻值非常低的芯片电阻器的制造中，主要采用电阻金属板。使用所述的电阻金属板制造的低电阻的芯片电阻器，一般被称作金属板低电阻芯片电阻器。

如图16的（a）～图16的（c）所示，金属板低电阻芯片电阻器1的外观为长方体状，使用电阻金属板2制造而成。电阻金属板2的表面2a和背面2b上分别形成有保护膜3a、3b。所述保护膜3a、3b为电绝缘性的膜。此外，未形成有保护膜3a、3b的电阻金属板2的长度方向（图16的（b）和图16的（c）的左右方向）的两端部2e、2f的表面（即表面2a的宽度方向的两端部2a-1、2a-2、背面2b的宽度方向的两端部2b-1、2b-2、和两端面2c、2d）上，形成有电极镀膜4a、4b。

关于芯片电阻器1的各尺寸（单位：mm），例如规定芯片电阻器1的全长L1为1.6±0.1（允差），电极镀膜4a、4b的长度C为0.2±0.1（允差），芯片电阻器1的宽度W为0.8±0.1（允差），芯片电阻器1的厚度H为0.3±0.1（允差）。所述的包含允差的芯片电阻器1的各尺寸是根据在电路基板上安装芯片电阻器1时的尺寸上的制约等而设定的。另外，保护膜3a、3b的长度L2是芯片电阻器1的全长L1与两侧的电极镀膜4a、4b的长度（全长）2×C的差（L1-2×C）。换言之，L2是电阻金属板2的被保护膜3a、3b覆盖的部分的长度。此外，电阻金属板2的厚度为厚度T，电阻金属板2的长度为长度L3。

以往，通过依次实施图17的工序流程图所示的带状电阻金属板切断工序（步骤S1）、狭缝形成工序（步骤S2）、保护膜形成工序（步骤S3）、电极镀膜形成工序（步骤S4）、长条状部切取工序（步骤S5）和长条状部切断工序（步骤S6），来制造图16所示结构的金属板低电阻芯片电阻器1。

对于狭缝形成工序（步骤S2）和保护膜形成工序（步骤S3），参照图18和图19进一步说明。另外，对于带状电阻金属板切断工序（步骤S1）、电极镀膜形成工序（步骤S4）、长条状部切取工序（步骤S5）以及长条状部切断工序（步骤S6），与图1所示的带状电阻金属板切断工序（步骤S11）、电极镀膜形成工序（步骤S15）、长条状部切取工序（步骤S16）、长条状部切断工序（步骤S17）相同，这些工序的详细内容见后述。

如图18的（a）～图18的（c）所示，在狭缝形成工序（步骤S2）中，在矩形的电阻金属板2B上形成多个（图中示例为5个）狭缝6。在带状电阻金属板切断工序（步骤S1）中，从带状的电阻金属板2A（参照图2）切取电阻金属板2B。狭缝6在电阻金属板2B的长度方向（图18的（b）的上下方向）上延伸、且在电阻金属板2B的宽度方向（图18的（b）的左右方向）上相互平行。另外，以定位标记5为基准设定形成狭缝6的位置。通过形成所述多个狭缝6，电阻金属板2B的形状成为具有多个（图中示例为4个）长条状部7和连接部8的形状，所述长条状部7在电阻金属板2B的长度方向上延伸，所述连接部8分别连接所述多个长条状部7的长度方向（图18的（b）的上下方向）的两端。

如图19的（a）～图19的（c）所示，在接着的保护膜形成工序（步骤S3）中，通过丝网印刷法等，针对各长条状部7，在电阻金属板2B的表面2B-1和背面2B-2上分别形成多个（图中示例为4个）保护膜3A、3B。所述保护膜3A、3B在电阻金属板2B的长度方向上延伸、且在电阻金属板2B的宽度方向上相互平行。另外，以定位标记5为基准设定形成保护膜3A、3B的位置。

另外，作为公开了芯片电阻器的制造方法的现有技术文献，例如有以下的专利文献1、2。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利公开公报特开2009-218552号

专利文献2:国际公开第2008/018219号册子

发明内容

本发明要解决的技术问题

所述以往的金属板低电阻芯片电阻器的制造方法，在形成保护膜3A、3B之前形成狭缝6。即，通过在电阻金属板2B上形成狭缝6而形成长条状部7后，在所述长条状部7上形成保护膜3A、3B。因此，所述以往的金属板低电阻芯片电阻器的制造方法存在下述问题。