[发明专利]金属板低电阻芯片电阻器的制造方法

权利要求书

1.一种金属板低电阻芯片电阻器的制造方法，其特征在于，使用矩形或带状的电阻金属板，通过依次实施下述工序来制造所述芯片电阻器：

保护膜形成工序，分别针对所述电阻金属板的表面和背面，在所述电阻金属板的宽度方向上形成多个保护膜，所述保护膜在所述电阻金属板的长度方向上延伸；

狭缝形成工序，通过在所述电阻金属板上形成狭缝，将所述电阻金属板的形状形成为具有多个长条状部和连接部的形状，所述狭缝在所述宽度方向上邻接的所述保护膜之间和位于所述宽度方向两侧的所述保护膜的外侧沿所述电阻金属板的长度方向延伸，所述多个长条状部具有比所述保护膜更宽的宽度且在所述电阻金属板的长度方向上延伸，所述连接部分别连接所述多个长条状部的长度方向的两端；

电极镀膜形成工序，针对未形成有所述保护膜且露出有所述电阻金属板的所述长条状部的宽度方向的两端部的表面，形成电极镀膜；

长条状部切取工序，从所述连接部切取所述长条状部；以及

长条状部切断工序，将所述长条状部切断成多个单片。

2.根据权利要求1所述的金属板低电阻芯片电阻器的制造方法，其特征在于，

在所述保护膜形成工序之前实施电阻金属板厚度测量工序，在所述电阻金属板厚度测量工序中测量形成所述多个保护膜的所述电阻金属板的宽度方向的各位置的厚度，

在所述保护膜形成工序中，根据在所述电阻金属板厚度测量工序中测量到的所述电阻金属板的宽度方向的各位置的厚度，分别设定所述多个保护膜的宽度。

3.一种金属板低电阻芯片电阻器的制造方法，其特征在于，使用矩形或带状的电阻金属板，通过依次实施下述工序来制造所述芯片电阻器：

保护膜形成工序，分别针对所述电阻金属板的表面和背面，在所述电阻金属板的宽度方向上形成多个保护膜，所述保护膜在所述电阻金属板的长度方向上延伸；

长条状切断工序，通过在切断位置切断所述电阻金属板，切取具有比所述保护膜更宽的宽度且在所述电阻金属板的长度方向上延伸的多个长条状部，所述切断位置在所述宽度方向上邻接的所述保护膜之间和位于所述宽度方向两侧的所述保护膜的外侧沿所述电阻金属板的长度方向延伸；

电极镀膜形成工序，针对未形成有所述保护膜且露出有所述电阻金属板的所述长条状部的宽度方向的两端部的表面，形成电极镀膜；以及

单片切断工序，将所述长条状部切断成多个单片。

4.根据权利要求3所述的金属板低电阻芯片电阻器的制造方法，其特征在于，

在所述保护膜形成工序之前实施电阻金属板厚度测量工序，在所述电阻金属板厚度测量工序中测量形成所述多个保护膜的所述电阻金属板的宽度方向的各位置的厚度，

在所述保护膜形成工序中，根据在所述电阻金属板厚度测量工序中测量到的所述电阻金属板的宽度方向的各位置的厚度，分别设定所述多个保护膜的宽度。