[发明专利]集成电路的系统、架构和微架构(SAMA)表达方式无效

专利信息
申请号: 201180044097.0 申请日: 2011-07-11
公开(公告)号: CN103098026A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 皮尔斯·吴;瑟雷许·凯迪耶拉;萨蒂许·帕德马纳班 申请(专利权)人: 艾尔葛托奇普股份有限公司
主分类号: G06F9/455 分类号: G06F9/455
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 系统 架构 sama 表达方式
【权利要求书】:

1.一种用于自动生成定制集成电路设计即定制IC设计的方法,包括:

a.接收定制IC的规格,所述规格包括所述定制IC要执行的计算机可读代码;

b.生成所述定制IC的抽象作为系统、处理器架构和微架构表达方式即SAMA表达方式;

c.将所述SAMA表达方式提供至至少具有架构优化视图、物理设计视图和软件工具视图的数据模型;

d.通过迭代地更新所述SAMA表达方式和所述数据模型以自动生成针对所述计算机可读代码所独特定制的满足一个或多个制约的处理器架构,来优化所述处理器架构;以及

e.将所生成的架构综合为半导体制造所用的所述定制IC的计算机可读描述。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括:在所述定制IC上执行所述计算机可读代码。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述数据模型包括所述定制IC的扩展统一功能和物理模型。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述数据模型接收与所述定制IC有关的物理原始信息。

5.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括:生成软件工具。

6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述工具包括编译器、汇编编译器、链接编译器、基于循环的仿真器中的一个或多个。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述工具自动生成固件。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,还包括:自动评测所述固件并且提供所述固件的评测数据作为反馈以优化所述架构。

9.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括:基于预定的物理制约来优化所述处理器架构。

10.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括:进行所述计算机可读代码的静态评测或动态评测。

11.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括:自动生成所述定制IC运行所述计算机可读代码所用的固件或软件开发工具包即SDK。

12.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括:将所述计算机可读代码编译成汇编代码。

13.根据权利要求8所述的方法,其中,还包括:链接汇编代码以生成针对所选择的架构的固件。

14.根据权利要求8所述的方法,其中,还包括:进行所述固件的循环精确仿真。

15.根据权利要求10所述的方法,其中,还包括:进行固件的静态评测或动态评测。

16.根据权利要求11所述的方法,其中,还包括:基于评测后的固件来优化所述架构。

17.根据权利要求8所述的方法,其中,还包括:基于汇编代码来优化所述架构。

18.根据权利要求1所述的方法,其中,还包括:针对所选择的架构来生成寄存器传输级代码即RTL代码。

19.根据权利要求18所述的方法,其中,还包括:针对在定时、面积或功率方面得到优化的物理设计生成所述RTL代码。

20.根据权利要求11所述的方法,其中,还包括:进行RTL代码的综合。

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