[发明专利]模块基板及模块基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将端子连接基板与至少在一个面上安装了多个电子元器件的基底基板相连接的模块基板及模块基板的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、轻量化，对安装在电子设备上的模块基板本身也要求小型化、轻量化。因此，使用引线端子、焊料球、空腔结构等将电子元器件安装在基底基板的两个面上，从而进行模块基板的小型化、轻量化。

专利文献1中公开了一种模块基板，该模块基板包括：在两个面上利用焊料安装了多个电子元器件的主基板；以及利用焊料安装在主基板外周的四个近似长方体的子基板。子基板在基材的表面上具有形成为U字形的电极。此外，专利文献1中，对被子基板围起的部分以覆盖电子元器件的方式涂布了树脂。由此，无需特殊的布线，能容易地制造模块基板，并且，还能经由机器将模块基板自动地安装到母基板上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-303944号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1中公开的子基板由于是近似长方体，因此，截面积为恒定。因此，为了将子基板与母基板稳定地进行连接，在将子基板的截面积增大的情况下，能安装电子元器件的区域减小。在能安装电子元器件的区域减小的情况下，能安装的电子元器件的个数减少，为了安装相同个数的电子元器件就需要使模块基板本身增大，产生无法使模块基板小型化这样的问题。

本发明是鉴于上述的技术问题而完成的，其目的在于提供一种能增加可安装的电子元器件的个数、即使在安装需要个数的电子元器件的情况下也能实现小型化的模块基板、及模块基板的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本发明所涉及的模块基板将多个电子元器件安装在基底基板的至少一个面上，包括与所述基底基板的安装了多个所述电子元器件的一个面相连接的多个导体部，并利用平面及/或曲面对所述导体部的至少一个角进行倒角，并在该端子连接基板的与进行了倒角的平面及/或曲面相接的侧面上与所述基底基板的一个面进行连接。

上述结构中，用平面及/或曲面对导体部的至少一个角进行倒角，并在该端子连接基板的与进行了倒角的平面及/或曲面相接的侧面上与基底基板的一个面相连接，由此，在导体部的下方也能安装电子元器件。因此，能增大可安装电子元器件的区域，能增加可安装的电子元器件的个数。此外，即使在安装需要个数的电子元器件的情况下，也能使模块基板小型化。

此外，对于优选本发明所涉及的模块基板，所述导体部以进行了倒角的平面及/或曲面朝向所述基底基板的内侧的方式进行配置。

上述结构中，导体部以进行了倒角的平面及/或曲面朝向基底基板的内侧的方式进行配置，因此，在导体部的下方也能安装电子元器件。因此，能增大可安装电子元器件的区域，能增加可安装的电子元器件的个数。此外，即使在安装需要个数的电子元器件的情况下，也能使模块基板小型化。

此外，优选在本发明所涉及的模块基板中，所述导体部的与所述基底基板正交的面上的横截面形状为倒L字形。

上述结构中，由于导体部的横截面形状为倒L字形，因此，形成有由导体部和基底基板的一个面所围成的凹部，能在所形成的凹部确保可安装电子元器件的区域。因此，能增加可安装的电子元器件的个数，即使在安装需要个数的电子元器件的情况下，也能使模块基板小型化。

此外，优选本发明所涉及的模块基板包括柱状的端子连接基板，该端子连接基板具有多个所述导体部，并与所述基底基板的安装了多个所述电子元器件的一个面相连接，用平面及/或曲面对所述端子连接基板的至少一个角进行倒角，并在该端子连接基板的与进行了倒角的平面及/或曲面相接的侧面上与所述基底基板的一个面进行连接。

上述结构中，用平面及/或曲面对端子连接基板的至少一个角进行倒角，并在该端子连接基板的与进行了倒角的平面及/或曲面相接的侧面上与基底基板的安装了多个电子元器件的一个面相连接，由此，在端子连接基板的下方也能安装电子元器件。因此，能增大可安装电子元器件的区域，能增加可安装的电子元器件的个数。此外，即使在安装需要个数的电子元器件的情况下，也能使模块基板小型化。

此外，优选在本发明所涉及的模块基板中，所述端子连接基板以进行了倒角的平面及/或曲面朝向所述基底基板的内侧的方式进行配置。