[发明专利]模块基板及模块基板的制造方法

权利要求书

1.一种模块基板，该模块基板中，在基底基板的至少一个面上安装了多个电子元器件，

包括与所述基底基板的安装了多个所述电子元器件的一个面相连接的多个导体部，

利用平面及/或曲面对所述导体部的至少一个角进行了倒角，并在该端子连接基板的与进行了倒角的平面及/或曲面相接的侧面上与所述基底基板的一个面进行连接。

2.如权利要求1所述的模块基板，其特征在于，

所述导体部以进行了倒角的平面及/或曲面朝向所述基底基板的内侧的方式进行配置。

3.如权利要求1或2所述的模块基板，其特征在于，

所述导体部在与所述基底基板正交的面上的横截面形状为倒L字形。

4.如权利要求1所述的模块基板，其特征在于，

包括柱状的端子连接基板，该端子连接基板具有多个所述导体部，并与所述基底基板的安装了多个所述电子元器件的一个面进行连接，

用平面及/或曲面对所述端子连接基板的至少一个角进行了倒角，并在该端子连接基板的与进行了倒角的平面及/或曲面相接的侧面上与所述基底基板的一个面相连接。

5.如权利要求4所述的模块基板，其特征在于，

所述端子连接基板以进行了倒角的平面及/或曲面朝向所述基底基板的内侧的方式进行配置。

6.如权利要求4或5所述的模块基板，其特征在于，

所述端子连接基板的横截面形状为倒L字形。

7.如权利要求4至6中任一项所述的模块基板，其特征在于，

所述端子连接基板具有多个绝缘部，且所述导体部和所述绝缘部交替地重叠成柱状。

8.如权利要求4至7中任一项所述的模块基板，其特征在于，

所述端子连接基板的所述基底基板的外侧方向的侧面配置有绝缘板。

9.如权利要求7或8所述的模块基板，其特征在于，

在所述端子连接基板中，利用所述绝缘部及/或所述绝缘板来固接多个所述导体部。

10.如权利要求1至7、9中任一项所述的模块基板，其特征在于，

所述导体部或所述端子连接基板以其所述基底基板的外侧方向的侧面的位置与所述基底基板的侧面的位置对齐的方式进行配置。

11.如权利要求1至10中任一项所述的模块基板，其特征在于，

从与所述基底基板的一个面垂直的方向俯视时，存在所述导体部或所述端子连接基板与所述电子元器件重叠的区域。

12.如权利要求1至11中任一项所述的模块基板，其特征在于，

包括对安装在所述基底基板的一个面上的所述电子元器件进行覆盖的树脂层，

所述导体部或所述端子连接基板的一部分从所述树脂层露出。

13.如权利要求1至12中任一项所述的模块基板，其特征在于，

所述导体部或所述端子连接基板在其与所述基底基板相连接的面的相反侧的面上与安装用基板进行连接。

14.一种模块基板的制造方法，在该模块基板的制造方法中，对在至少一个面上安装了多个电子元器件的集合基板进行分割，并从该集合基板切出多个模块基板，包含：

第一工序，在该第一工序中，形成横截面形状呈T字形的柱状的端子连接基板；

第二工序，在该第二工序中，将所形成的柱状的所述端子连接基板以横跨切出位置的方式与所述集合基板的一个面进行连接；以及

第三工序，在该第三工序中，在所述切出位置从所述集合基板切出多个模块基板，

在所述第三工序中，将横截面形状呈T字形的柱状的所述端子连接基板分割成横截面形状呈倒L字形的两个柱状的所述端子连接基板。

15.如权利要求14所述的模块基板的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，将多个导体部与多个绝缘部交替地重叠成柱状，从而形成所述端子连接基板。