[发明专利]防湿绝缘材料

说明书

技术领域

本发明涉及操作性、速干燥性优异的电子部件的防湿绝缘材料、和用该防湿绝缘材料进行了绝缘处理的电子部件。

背景技术

以往在电子设备的制造工序中，出于避免湿气、灰尘或腐食性气体等破坏实装电路板、电极等的金属露出部的目的，进行绝缘性皮膜的涂布。该涂布材料有紫外线固化型、湿气固化型、溶剂干燥型等类型，它们分别使用丙烯酸系树脂、硅氧烷树脂、苯乙烯嵌段共聚物树脂等。

湿气固化型的涂布材料，尽管硅氧烷树脂本身的耐湿性优异，但其具有透湿性，所以具有为了保护电路、电极的金属而必须要将涂布材料较厚地涂布的问题。

紫外线固化型的涂布材料，能够在短时间内固化，生产性优异，所以被广泛使用。作为这种紫外线固化型涂布材料，已知有例如，专利文献1中记载的由聚烯烃多元醇衍生出的、专利文献2中记载的由聚碳酸酯多元醇衍生出的聚氨酯改性丙烯酸酯化合物等。

在电子设备的制造工序中，在实施防湿绝缘材料的涂布处理后确认有某种不良情况时，就有除去该产生不良情况的部件，再次重新接合新部件的修理工序。在该修理工序中将部件再次接合之际，由于发生不良情况的部位不确定，所以在紫外线照射时要确定位置困难，所以大多使用溶剂干燥型的涂布材料。

作为溶剂干燥型的涂布材料用组合物，在专利文献3中公开了含有苯乙烯系热塑性弹性体、增粘剂和甲苯的组合物。但使用甲苯那样的毒性强的溶剂对环境不利。

此外，专利文献4和专利文献5中公开了含有苯乙烯系热塑性弹性体、增粘剂、硅烷偶联剂和乙基环己烷的组合物。但在使用以乙基环己烷为主成分的溶剂时，若为了提高干燥性而提高固体成分浓度，则组合物的粘度会变高，结果，操作性(即注胶性能)降低。此外，如果为了低粘度化而增加乙基环己烷的量，则在形成130μm程度的干燥后膜厚时，成为在室温下变为不胶粘的时间要用5分钟左右或更长的状况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2007-308681号公报

专利文献2:日本特开2007-332279号公报

专利文献3:日本特开2003-145687号公报

专利文献4:日本特开2005-126456号公报

专利文献5:日本特开2005-162986号公报

发明内容

发明要解决的课题

溶剂干燥型的涂布材料，由于不伴随固化反应，所以必须要仅通过涂布·干燥就能够表现出必要的物性，为此必须要增大树脂的分子量。但树脂的分子量越大，涂布材料的粘度越高，操作性降低。或如果为了确保操作性而稀释涂布材料，则涂布·干燥后的涂布膜的厚度有可能变薄，防湿性有可能变差，进而在涂布后、涂膜的表面变得不发粘的时间变长，所以存在生产性降低的问题。

为了工序的高效化，优选将溶剂干燥型的涂布材料在涂布后3分钟左右转移到下一个工序，要求速干燥性。但如果干燥过快，则会发生在注胶之际注射器顶端堵塞等不良情况，所以需要适当的干燥性。

解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题而进行了反复深入的研究，结果发现，通过在含有苯乙烯系热塑性弹性体的溶剂干燥型涂布材料中，使用具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂作为溶剂的主成分，能够得到低粘度且具有充分的固体成分浓度、表现出速干燥性的优异的防湿绝缘皮膜，从而完成本发明。

即本发明(I)为含有苯乙烯系热塑性弹性体、增粘剂、和溶剂的防湿绝缘材料，其特征在于，所述溶剂含有具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂。

本发明(II)为使用本发明(I)所述的防湿绝缘材料进行绝缘处理了的电子部件。

进而言之，本发明涉及以下的［1］～［10］。

[1].一种防湿绝缘材料，是含有苯乙烯系热塑性弹性体、增粘剂、和溶剂的防湿绝缘材料，其特征在于，所述溶剂含有具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂。

[2].如[1]所述的防湿绝缘材料，其特征在于，所述溶剂还含有具有110℃以上且低于140℃的沸点的脂肪族烃系溶剂。

[3].如[2]所述的防湿绝缘材料，其特征在于，防湿绝缘材料中含有的具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂与具有110℃以上且低于140℃的沸点的脂肪族烃系溶剂的质量比在50：50～95：5的范围。

[4].如[1]～[3]的任一项所述的防湿绝缘材料，其特征在于，具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂是环己烷和/或甲基环己烷。