[发明专利]防湿绝缘材料有效
| 申请号: | 201180040087.X | 申请日: | 2011-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN103068914A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
| 发明(设计)人: | 大贺一彦;东律子 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号: | C08L53/00 | 分类号: | C08L53/00;C09D5/00;C09D7/12;C09D109/06;H05K3/28;H01L21/312 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 李照明;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 防湿 绝缘材料 | ||
1.一种防湿绝缘材料,是含有苯乙烯系热塑性弹性体、增粘剂、和溶剂的防湿绝缘材料,其特征在于,所述溶剂含有具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂。
2.如权利要求1所述的防湿绝缘材料,其特征在于,所述溶剂还含有具有110℃以上且低于140℃的沸点的脂肪族烃系溶剂。
3.如权利要求2所述的防湿绝缘材料,其特征在于,防湿绝缘材料中含有的具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂与具有110℃以上且低于140℃的沸点的脂肪族烃系溶剂的质量比在50:50~95:5的范围。
4.如权利要求1~3的任一项所述的防湿绝缘材料,其特征在于,具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂是环己烷和/或甲基环己烷。
5.如权利要求2~4的任一项所述的防湿绝缘材料,其特征在于,具有110℃以上且低于140℃的沸点的脂肪族烃系溶剂是选自顺-1,2-二甲基环己烷、顺-1,3-二甲基环己烷、顺-1,4-二甲基环己烷、反-1,2-二甲基环己烷、反-1,3-二甲基环己烷、反-1,4-二甲基环己烷和乙基环己烷中的至少1种。
6.如权利要求1~5的任一项所述的防湿绝缘材料,其特征在于,相对于防湿绝缘材料的总质量,苯乙烯系热塑性弹性体和增粘剂的总量为20~40质量%,溶剂的总量为60~80质量%,防湿绝缘材料中含有的苯乙烯系热塑性弹性体与增粘剂的质量比在2:1~10:1的范围,防湿绝缘材料中含有的具有80℃以上且低于110℃的沸点的脂肪族烃系溶剂相对于溶剂的总量为50质量%以上,而且防湿绝缘材料的25℃下的粘度为1.5Pa·s以下。
7.如权利要求1~6的任一项所述的防湿绝缘材料,其特征在于,苯乙烯系热塑性弹性体是选自苯乙烯-丁二烯嵌段共聚弹性体、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚弹性体、苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚弹性体、和苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚弹性体中的至少1种。
8.如权利要求1~7的任一项所述的防湿绝缘材料,其特征在于,苯乙烯系热塑性弹性体中含有的由苯乙烯衍生出的结构单元的含量相对于苯乙烯系热塑性弹性体的总量为15~50质量%。
9.如权利要求1~8的任一项所述的防湿绝缘材料,其特征在于,增粘剂是石油系树脂增粘剂。
10.一种电子部件,使用权利要求1~9的任一项所述的防湿绝缘材料进行了绝缘处理。
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