[发明专利]叠层型陶瓷电子零件

说明书

技术领域

本发明涉及包含叠层型陶瓷电容器之叠层型陶瓷电子零件。

背景技术

图1表示作为叠层型陶瓷电子零件而广为人知的以往的叠层型陶瓷电容器的外观，图2(Sa)表示沿图1的Sa-Sa线的截面，图2(Sb)表示沿图1的Sb-Sb线的截面。附带而言，图1中分别为L表示长度，W表示宽度，H表示高度。

该叠层型陶瓷电容器10包含：大致长方体形状的烧结芯片11，在陶瓷部11a内相向配置有多个(图中为20个)层状导体部11b；以及1对外部端子12，设置在该烧结芯片11的长度方向的两端部。构成烧结芯片11的陶瓷部11a可划分为：多个(图中为19个)层状陶瓷部分11a1，存在于层状导体部11b之间；以及筒状陶瓷部分11a2，以包围层状导体部11b全体的周围的方式存在。构成烧结芯片11的多个层状导体部11b中从上方起第奇数个层状导体部11b的端缘电性连接于一方的外部端子12，且从上方起第偶数个层状导体部11b的端缘电性连接于另一方的外部端子12。

所述叠层型陶瓷电容器10的烧结芯片11通常通过如下方法制作，即：将形成有未烧结的层状导体部的陶瓷生片与未形成有未烧结的层状导体部的陶瓷生片以特定顺序层叠并压接而获得未烧结芯片，其后，将该未烧结芯片投入煅烧炉中进行未烧结的层状导体部与陶瓷生片的同时烧结。该煅烧步骤中，未烧结的层状导体部与陶瓷生片的热膨胀及收缩的行为产生差异，因此制作的煅烧芯片11易于成为具有层离(层间剥离)与残留应力的芯片。

所述叠层型陶瓷电容器10，一般而言通过回流焊安装在电路基板等上，因此在烧结芯片11具有层离及残留应力的情形时，有因回流焊时所受到的热冲击而导致该层离及残留应力增大，从而在该烧结芯片11产生裂痕的担忧。

该层离及残留应力易于存在于各层状陶瓷部分11a1与各层状导体部11b的界面BF1(省略符号的图示)、及筒状陶瓷部分11a2与最外侧的2个层状导体部11b(最上位的层状导体部11b与最下位的层状导体部11b)的界面BF2(省略符号的图示)。因此，如果因回流焊时所受到的热冲击而导致层离及残留应力增大，从而产生将各界面BF1及BF2劈开的应力，则有该应力传递至筒状陶瓷部分11a2的主要是左右部分(即，与各层状导体部11b的两侧缘相向的部分)而导致在该左右部分产生裂痕的担忧。产生该裂痕的担忧不仅在回流焊时，即便在安装在电路基板等上的所述叠层型陶瓷电容器10置于高温下而受到热冲击的情形时，或因该叠层型陶瓷电容器10的自身的发热而产生温度上升从而受到热冲击的情形时等同样也会产生。

在日本专利特开2003-309039号公报(专利文献1)中揭示有一种叠层型陶瓷电容器10'，其以烧结芯片不具有层离及残留应力的方式构成。将该叠层型陶瓷电容器10'的构成示于图3(A)及图3(B)中。如图所示，叠层型陶瓷电容器10'具有与叠层型陶瓷电容器10大致相同的构成。在叠层型陶瓷电容器10'中，构成烧结芯片11的陶瓷部11a的筒状陶瓷部分11a2的上下部分的孔隙11c的存在率，从该筒状陶瓷部分11a的上下表面向内侧越来越高。孔隙11c是通过使陶瓷生片中所含的黏合剂在煅烧步骤中消失而形成。由复数个陶瓷生片构成筒状陶瓷部分11a2的上下部分，通过使该复数个陶瓷生片的黏合剂含有率从上下表面向内侧越来越高，而使孔隙11c的存在率朝向内侧越来越高。筒状陶瓷部分11a2的左右部分的孔隙11c的存在率，与层状陶瓷部分11a1的孔隙存在率相同。

该叠层型陶瓷电容器10'以使构成烧结芯片11的陶瓷部11a的筒状陶瓷部分11a2的上下部分的孔隙11c的存在率，从其上下表面向内侧越来越高的方式构成，因此即便因回流焊等导致层离及残留应力增大而使得应力从界面BF2传递至筒状陶瓷部分11a2的上下部分，该应力的传递也会通过主要与最外侧的2个层状导体部11b邻接的孔隙11c群而得到一定程度的抑制。

然而，所述叠层型陶瓷电容器10'的筒状陶瓷部分11a2的左右部分的孔隙11c的存在率与层状陶瓷部分11a1的孔隙存在率相同，因此如果因回流焊时等所受到的热冲击而导致所述层离及残留应力增大，从而产生将各界面BF1及BF2劈开的应力，则该应力会直接传递至筒状陶瓷部分11a2的左右部分。

总而言之，所述叠层型陶瓷电容器10'如果因回流焊时等所受到的热冲击而导致所述层离及残留应力增大，从而产生将各界面BF1及BF2劈开的应力，则有该应力传递至筒状陶瓷部分11a2的主要是左右部分，从而与所述叠层型陶瓷电容器10同样地在该左右部分产生裂痕的担忧。

先前技术文献

专利文献