[发明专利]叠层型陶瓷电子零件无效
| 申请号： | 201180039434.7 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103314420A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 森田浩一郎;今井敦史 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王璐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 叠层型 陶瓷 电子零件 | ||
【权利要求书】：
1.一种叠层型陶瓷电子零件，包含在陶瓷部内相向配置有多个层状导体部的大致长方体形状的烧结芯片；且构成该烧结芯片的陶瓷部划分为：多个层状陶瓷部分，存在于层状导体部之间；以及筒状陶瓷部分，以包围层状导体部全体的周围的方式存在；
所述陶瓷部的筒状陶瓷部分以不从该筒状陶瓷部分的表面露出的方式包含高空隙率部分，该高空隙率部分具有较该筒状陶瓷部分的空隙率高的空隙率，且包含与至少各层状导体部的各侧缘相向的2个层状部分。
2.根据权利要求1所述的叠层型陶瓷电子零件，其特征在于：
所述高空隙率部分形成筒形状，其除包含与各层状导体部的各侧缘相向的2个层状部分之外，还一体地包含与最外侧的2个层状导体部的外侧面相向的2个层状部分。
3.根据权利要求1或2所述的叠层型陶瓷电子零件，其特征在于：
所述高空隙率部分的与各层状导体部的各侧缘相向的2个层状部分，不与该各层状导体部接触。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的叠层型陶瓷电子零件，其特征在于：
所述高空隙率部分的空隙率处于2～20%的范围内，除该高空隙率部分以外的所述筒状陶瓷部分的空隙率未达2%。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的叠层型陶瓷电子零件，其特征在于：
该叠层型陶瓷电子零件为叠层型陶瓷电容器。
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