[发明专利]麦克风单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括将输入声音转换成电信号并输出该电信号的功能的麦克风单元。

背景技术

通常，例如，具有将输入声音转换成电信号并输出该电信号的功能的麦克风单元应用于：诸如移动电话、收发器等的语音通信装置；诸如使用输入语音分析技术的语音鉴别系统等的信息处理系统；或者录音装置等。尤其是，近年来使用用于振动膜（振动板）的MEMS（微机电系统）技术的麦克风，即MEMS麦克风（麦克风单元），正在迅速变得普及。在MEMS麦克风中，由于振动膜是由诸如硅等无机材料形成的，因而麦克风的抗热性且耐回流性（reflow resistance）高，因此，它的使用正在迅速扩张，尤其是应用到诸如移动电话等的移动装置中。

在这种麦克风单元中，如果灰尘从音孔侵入内部，则存在出现运行缺陷的情况。为此，希望麦克风单元形成为在搬运时、在将麦克风安装在安装目标（移动电话的基板等）中的工艺等期间使得灰尘不要侵入内部，而且侵入内部的灰尘尽可能少。

就此而言，专利文献1公开了一种麦克风（麦克风单元），该麦克风能够防止液体和粉末侵入音孔。具体而言，公开了一种技术，其中麦克风的音孔通过具有透气性的非织造布覆盖，从而使得液体等不会经由音孔侵入麦克风内部。此外，公开了一种技术，其中麦克风的音孔通过具有垂度（sag）或者被压花（embossed）并且不透气的膜覆盖从而没有空隙，从而使得液体等不会经由音孔侵入麦克风内部。

引用清单

专利文献

PLT1：JP-A-2010-11340

发明内容

技术问题

然而，在音孔通过非织造布覆盖以防止灰尘侵入的结构的情况下，存在的问题是，自非织造布的截面（端面）出现的相对大的纤维状灰尘从音孔侵入到麦克风的内部。此外，在音孔通过不透气的膜覆盖以防止灰尘侵入的结构的情况下，在将MEMS麦克风安装在安装目标（移动电话的基板等）的情况下出现如下的问题。

在将MEMS麦克风安装在安装目标的情况下，通常进行回流工艺。在音孔被完全密封并且通过不透气的膜覆盖的情况下，在回流工艺中温度升高期间（例如，大约180到大约260℃的回流温度），存在麦克风内空间中的空气膨胀而且内部压力升高（例如，大约1.8倍）的情况；而且被接合并固定以覆盖音孔的不透气膜破裂。如果出现膜破裂，则出现如下的问题：振动板受到冲击力损害，而且在麦克风中出现运行缺陷；此外，形成相对大的孔，而且损害性能的这种大的灰尘侵入麦克风内部。

因此，本发明的目的是提供一种能够防止在搬运时、安装工艺等期间灰尘侵入而且即使进行回流工艺也不可能使得性能恶化的麦克风单元。

解决问题的方案

为了实现上述目的，根据本发明的麦克风单元包括：振动板（diaphragm），由于声压而振动；壳体，设置有用于容纳所述振动板的内部空间以及用作音孔并且使得所述内部空间与外部连通的开口部；以及膜，由不透气的材料形成并且接合到所述壳体以覆盖所述开口部；其中，所述膜设置有内部压力调节部。

这里，在将该麦克风单元安装在安装目标中之后移除该膜。此外，优选的是，由不透气的材料形成的该膜具有耐热性。具体而言，优选的是，该膜可以抵抗180℃或更高的温度，进一步而言，可以抵抗260℃或更高的温度。例如，可以使用聚酰亚胺膜作为该不透气的耐热膜。

根据本结构，用作音孔的开口部通过由不透气材料组成的膜覆盖，因此，在搬运该麦克风单元、安装该麦克风单元的工艺等期间，可以防止灰尘侵入麦克风单元的内部。此外，在贴附膜期间，不像非织造布的情况那样，灰尘不会侵入。进一步而言，用于防止灰尘侵入的膜设置有内部压力调节部，因此，可以防止该膜在回流工艺器件破裂以及损坏麦克风单元的性能。

在具有上述结构的麦克风单元中，该膜可以通过形成为包围所述开口部的第一粘合部接合到所述壳体；而且，当从布置有所述膜的一侧观看所述麦克风单元时，所述内部压力调节部可以布置在比所述第一粘合部更靠内的位置。

根据该结构，通过对该膜应用简单的成形加工，变得可以防止灰尘在搬运时、安装工艺等期间侵入，并且可以提供即使进行回流工艺也不可能使得性能恶化的麦克风单元。

在具有上述结构的麦克风单元中，所述内部压力调节部可以是穿过所述膜的至少一个内部压力调节孔。至于用于内部压力调节的通孔，即使开口直径较小，也足以获得它的功能，因此，即使是在设置有孔的情况下，也可以避免作为麦克风单元性能损害的这种大的灰尘（例如100μm或更大）侵入。换句话说，即使是在本结构中也足以获得灰尘侵入防止功能。