[发明专利]用于制造电容式触摸传感器的方法以及电容式触摸传感器

权利要求书

1.一种用于制造具有由塑料制成的承载板的电容式触摸传感器的方法，通过触摸所述电容式触摸传感器的正面能够触发通断过程，并且在所述电容式触摸传感器的背面上布置一个或者多个电容式传感器电极，所述电容式传感器电极通过印制导线与评估电子器件连接，其中，在所述承载板的正面上与所述传感器电极相对的区域构成触摸区，其特征在于，在注塑工件的空腔的第一侧壁上装入承载所述传感器电极和所述印制导线的塑料薄膜（1），其中所述传感器电极朝向所述第一侧壁，并且然后在所述塑料薄膜（1）的背离所述传感器电极的一侧上，将形成所述承载板（4、4′、4″、4″′、4″″）的聚碳酸酯注射到所述空腔中，然后扩大背离所述塑料薄膜（1）一侧上的空腔，使得形成空隙，并且用构成耐划伤的涂层（3）的、与所述触摸区域中的聚碳酸酯起反应的另一种塑料完全注满所述空隙，或者将由所述塑料薄膜和所述承载板构成的构件从所述空腔中取出，并且放入第二空腔内，其中，然后在所述第二空腔内，在背离所述塑料薄膜的一侧上形成空隙，所述空隙被构成耐划伤的涂层的、与所述触摸区域中的聚碳酸酯起反应的另一种塑料完全注满。

2.一种用于制造具有由塑料制成的承载板的电容式触摸传感器的方法，通过触摸所述电容式触摸传感器的正面能够触发通断过程，并且在所述电容式触摸传感器的背面上布置一个或者多个电容式传感器电极，所述电容式传感器电极通过印制导线与评估电子器件相连，其中，在所述承载板的正面上与所述传感器电极相对的区域构成触摸区，其特征在于，在注塑工件的空腔的第一侧壁上装入承载所述传感器电极和所述印制导线的塑料薄膜，其中所述传感器电极朝向所述第一侧壁，其中，所述塑料薄膜的背离传感器电极的一侧配有增附剂层，并且然后在所述塑料薄膜的背离所述传感器电极的一侧上，将形成所述承载板的聚甲丙烯酸甲酯注射到所述空腔中，然后扩大背离所述塑料薄膜一侧上的所述空腔，使得形成空隙，并且用构成耐划伤的涂层的、与触摸区域的聚甲丙烯酸甲酯材料材料配合地连接的另一种塑料完全注满所述空隙，或者将由所述塑料薄膜和所述承载板构成的构件从所述空腔中取出，并且放入第二空腔内，其中，然后在所述第二空腔内，在背离所述塑料薄膜的一侧上形成空隙，所述空腔被构成耐划伤的涂层的、与所述触摸区域中的聚甲丙烯酸甲酯材料配合地连接的另一种塑料完全注满。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述塑料薄膜（1）是聚碳酸酯膜。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，构成所述耐划伤的涂层（3）的所述另一种塑料是聚甲丙烯酸甲酯。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，与所述空腔的所述第一侧壁相对的所述空腔的所述第二侧壁全部地或者部分区域地具有表面结构。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述表面结构是腐蚀结构或者蚀刻结构。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述表面结构是具有小于光波长度的外拉伸的纳米结构。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，与所述空腔的所述第一侧壁相对的所述空腔的所述第二侧壁具有一个或者多个加深的区域。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述塑料薄膜（1）是透明的塑料薄膜。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述塑料薄膜（1）的朝向所述第一侧壁的一侧上布置标志和/或符号和/或图案，并且用透明的聚碳酸酯制造所述承载板（4、4′、4″、4″′、4″″）。

11.根据权利要求9和10中任一项所述的方法，其特征在于，所述传感器电极是透明的传感器电极。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述空腔的所述第一侧壁和/或所述第二侧壁具有空间上弯曲的形状和/或具有空间上区别于平坦面的区域。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述塑料薄膜（1）是具有匹配于所述第一侧壁的形状的深拉塑料薄膜。