[发明专利]用于将大基板分割成更小的基板的方法和用于可控地选择性地沉积密封材料的方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于在制作电子设备（诸如电子地可控的显示设备）中检测基板的边缘的技术。

背景技术

电子消费品设备的制作典型地包括：在去除基板的周边部分之前处理基板的上表面，以便产生修剪的（trim）基板，将修剪的基板接合到例如带式载体封装体（tape carrier package，TCP），以及在修剪的基板的边缘部分处产生在修剪的基板与TCP的相对表面之间的封条（seal），以便保护位于更接近于修剪的基板的中心的元件。

已经通过参考图1中示出的种类的一组对准标记（也被用于制作过程中的其它步骤）控制密封材料的沉积的位置，来自动实现这些封条的提供。

发明内容

本发明人已经发现使用这种对准标记能够使得除需要密封材料的地方之外也沉积密封材料。

本发明的一个目的是，提供用于在制作电子设备中在修剪的基板的边缘处自动沉积密封材料的改进的技术，以及提供用于制作便于在修剪的基板的边缘处精确沉积密封材料的修剪的基板的技术。

本发明提供一种方法，其包括：通过分解过程从一个或更多个较大的基板形成多个较小的基板，根据该分解过程在较小的基板之间存在某一在变化范围内的可能变化尺寸；以及，在所述分解过程之前，为所述一个或更多个较大的基板提供一个或更多个检测标记，该检测标记的尺寸和位置被选择为使得，无论较小的基板具有在所述变化范围内的什么实际尺寸，在分解过程之后每一个较小的基板都包括所述一个或更多个检测标记中的至少一个的一部分，所述一部分具有与该较小的基板的一个或更多个边缘的至少一部分重合的一个或更多个边缘。

在一个实施例中，该方法还包括：通过根据去除过程去除各个较大的基板的边缘部分来从所述较大的基板形成所述较小的基板中的每一个，根据该去除过程在基板之间存在某一在变化范围内的在去除的边缘部分的尺寸方面的可能变化；以及，在所述去除过程之前，为每一个较大的基板提供一个或更多个检测标记，该检测标记的尺寸和位置被选择为使得，无论去除的边缘部分具有在所述变化范围内的什么实际尺寸，每一个检测标记的一部分都保持作为较小的基板的一部分并且具有与较小的基板的一个或更多个边缘的至少一部分重合的一个或更多个边缘。

在一个实施例中，检测标记的尺寸和位置被选择为使得，无论去除的边缘部分的在所述变化范围内的尺寸是什么尺寸，每一个检测标记的一部分都保持作为较小的基板的在所述较小的基板的拐角处的一部分，并且具有与较小的基板的限定所述拐角的一对边缘的至少一部分重合的一对边缘。

在一个实施例中，该方法还包括：将所述检测标记形成作为图案化的层的一部分，该图案化的层也限定用于电子器件的阵列的一层的导电元件。

在一个实施例中，该方法还包括：基于一个或更多个能检测的标记来控制在电子设备的基板的一个或更多个边缘处的密封材料的选择性沉积，每一个能检测的标记具有与基板的所述一个或更多个边缘中的至少一个的一部分重合的至少一个边缘。

在一个实施例中，每一个能检测的标记位于所述基板的拐角处，并且具有与所述基板的限定所述拐角的相应的一对边缘的一部分重合的一对边缘。

附图说明

在下面通过仅仅示例的方式参考附图提供了本发明的实施例的详细描述，在附图中：

图2示出密封材料的沉积以便提供修剪的基板的边缘部分与带式载体封装体之间的机械封条；

图3示出根据本发明实施例的在修剪的基板的拐角处提供检测标记；

图4示出根据本发明实施例的在未修剪的基板的拐角部分上提供新种类的检测标记的示例；以及

图5、图6和图7示出在修剪处理之后的基板，并且示出如何即使在基板修剪过程中存在一些变化图4的新的检测标记也具有与修剪的基板的拐角的边缘对准的部分。

具体实施方式

图2示出沉积树脂材料24以便在基板1与带式载体封装体10之间产生机械封条。衬底1是光学上透明的，并且在基板修剪处理之前，已经在它的正面上被设置有用来控制显示介质的操作的电子晶体管器件的阵列。电子晶体管器件的阵列和显示介质通常由块6指示，并且通过顶部包封（encapsulating）层26以及衬底1与顶部包封层26之间的边封（edge seal）28来保护。顶部包封层26和边封28为电子晶体管器件和显示介质提供环境保护以防止湿气和水汽进入。