[发明专利]用于将大基板分割成更小的基板的方法和用于可控地选择性地沉积密封材料的方法

权利要求书

1.一种方法，包括：通过分解过程从一个或更多个较大的基板形成多个较小的基板，根据该分解过程在较小的基板之间存在某一在变化范围内的可能变化尺寸；以及，在所述分解过程之前，为所述一个或更多个较大的基板提供一个或更多个检测标记，该检测标记的尺寸和位置被选择为使得，无论较小的基板具有在所述变化范围内的什么实际尺寸，在分解过程之后每一个较小的基板都包括所述一个或更多个检测标记中的至少一个的一部分，所述一部分具有与该较小的基板的一个或更多个边缘的至少一部分重合的一个或更多个边缘。

2.根据权利要求1所述的方法，包括：通过根据去除过程去除各个较大的基板的边缘部分来从所述较大的基板形成所述较小的基板中的每一个，根据该去除过程在基板之间存在某一在变化范围内的在去除的边缘部分的尺寸方面的可能变化；以及，在所述去除过程之前，为每一个较大的基板提供一个或更多个检测标记，该检测标记的尺寸和位置被选择为使得，无论去除的边缘部分具有在所述变化范围内的什么实际尺寸，每一个检测标记的一部分都保持作为较小的基板的一部分并且具有与较小的基板的一个或更多个边缘的至少一部分重合的一个或更多个边缘。

3.根据权利要求2所述的方法，其中检测标记的尺寸和位置被选择为使得，无论去除的边缘部分的在所述变化范围内的尺寸是什么尺寸，每一个检测标记的一部分都保持作为较小的基板的在所述较小的基板的拐角处的一部分，并且具有与较小的基板的限定所述拐角的一对边缘的至少一部分重合的一对边缘。

4.根据任一先前权利要求所述的方法，包括将所述检测标记形成作为图案化的层的一部分，该图案化的层也限定用于电子器件的阵列的一层的导电元件。

5.一种方法，包括：基于一个或更多个能检测的标记来控制在电子设备的基板的一个或更多个边缘处的密封材料的选择性沉积，每一个能检测的标记具有与基板的所述一个或更多个边缘中的至少一个的一部分重合的至少一个边缘。

6.根据权利要求5所述的方法，其中每一个能检测的标记位于所述基板的拐角处，并且具有与所述基板的限定所述拐角的相应的一对边缘的一部分重合的一对边缘。