[发明专利]用于半导体芯片的具有防焊剂蠕流的焊剂阻挡部的承载装置、具有承载装置的电子器件和具有承载装置的光电子器件

说明书

技术领域

提出一种用于半导体芯片的承载装置、具有承载装置的电子器件以及具有承载装置的光电子器件。

背景技术

本专利申请要求德国专利申请102010027313.9的优先权，其公开内容以参引的方式并入本文。

发光二极管（LED）典型地具有壳体，导线框架嵌入在所述壳体中。在导线框架上，LED芯片设置在壳体内。这样的LED通常情况下经由导线框架的从壳体中向外引导的端子粘贴到载体上。因为，壳体的在导线框架上的端子典型地不能构成为贯穿的，使得实现壳体的内部相对于外侧的气密的密封，沿着在壳体和导线框架之间的分界面出现微隙和渗透路径，由于所述微隙和渗透路径，在焊接过程期间，焊接材料能够蠕流到壳体的内部中。焊接材料能够由此构成薄的膜，所述膜以不可控的方式覆盖壳体内的导线框架。因此，对于可靠的和高质量的LED的制造，这种效应是不能接受的。当LED多次补焊和脱焊时，还能够由此增强蠕流效应。

对于如具有带状导线或电路板的陶瓷载体的衬底式的芯片载体而言，类似的效应是已知的，其中用塑料材料局部地覆盖带状导线，所述塑料材料例如用作为阻焊漆，并且在所述塑料材料下焊剂能够沿着塑料材料和带状导线之间的分界面蠕流。

发明内容

特定的实施形式的至少一个目的是，提出一种用于半导体芯片的承载装置，其中能够至少减少焊剂的这种蠕流效应。特定的实施形式的其他目的是，提出一种具有这样的承载装置的电子器件以及光电子器件。

所述目的通过具有独立权利要求所述的特征的主题得以实现。主题的有利的实施形式和改进方案的特征在从属权利要求中说明，并且此外从下述说明和附图中得知。

根据至少一个实施形式，用于半导体芯片的承载装置具有可键合的和/或可焊接的金属载体，所述金属载体具有用于半导体芯片的装配区域并且具有焊接区域。在此，“可键合”尤其意味着，金属载体设置为用于并且适用于例如能够借助于所谓的“芯片粘接”或芯片粘合来固定半导体芯片，并且/或者设置为用于并且适用于能够将接触线借助于“引线键合”或线接触来固定。为此，金属载体例如能够具有带有可键合的覆层的形式的适合的层。焊接区域设置为用于并且适用于将载体进而承载装置焊接到适合的电接触部上。承载装置例如能够焊接到接触点上或陶瓷载体的带状导线上或电路板上。

根据另一实施形式，载体至少部分地由覆盖材料覆盖，以至于在载体和覆盖材料之间形成分界面。覆盖材料尤其能够以邻接到载体上的形式设置在用于半导体芯片的焊接区域和装配区域之间，以至于载体和覆盖材料具有共同的分界面。在载体和覆盖材料之间的分界面上设置有焊剂阻挡部，与不具有焊剂阻挡部的载体相比，所述焊剂阻挡部适于沿着分界面减少焊剂在装配区域和焊接区域之间的蠕流。在此，焊剂阻挡部能够完全由覆盖材料覆盖，或者也替选于此，至少部分地从覆盖材料中凸出。此外，还可行的是，设置在载体和覆盖材料之间的分界面上的焊剂阻挡部完全设置在覆盖部外，并且此外邻接于分界面。

根据再一实施形式，载体沿着从焊接区域到装配区域的延伸方向延伸。焊剂阻挡部尤其能够设置在载体的表面上，所述表面也具有装配区域。在所述表面上，焊剂阻挡部有利地横向于延伸方向设置，并且尤其横向于延伸方向在所述表面上延伸经过整个载体。由此可能的是，在具有装配区域的表面上，沿着在焊接区域和装配区域之间的分界面不存在用于焊剂的、经过焊剂阻挡部的直接的蠕流路径，以至于装配区域由焊接区域通过焊剂阻挡部遮蔽。

根据又一实施形式，覆盖材料包围除了焊接区域或除了焊接区域和装配区域以外的载体。这尤其能够意味着，覆盖材料构成为壳体，所述壳体模制到载体上，并且包围除了焊接区域或除了焊接区域和装配区域以外的载体。在此，载体能够具有至少一个或多个表面，所述表面分别具有分界面，所述分界面具有构造为壳体本体的覆盖材料。焊剂阻挡部能够设置在至少一个表面上，并且尤其设置在载体的具有装配区域的表面上。

根据又一实施形式，载体构造为导线框架或至少构造为导线框架的一部分。在此，载体尤其能够构成为在用于光电子器件的或用于电子器件的壳体中的导线框架。在此，焊接区域能够由导线框架的从壳体中引出的部分构成。载体特别优选能够具有铜或铜合金。铜和铜合金由于其易加工性以及其导电性和导热性而出色地作为用于导线框架的特别适合的材料。替选于此，导线框架也能够具有另外的或另外的用于导线框架的传统材料。