[发明专利]装饰片的制造方法、装饰片、以及使用该装饰片得到的装饰成形品

权利要求书

1.一种装饰片的制造方法，其包括下述工序：

在表面平滑的剥离膜上形成底涂层的工序、

在该底涂层上形成外观设计层的工序、

将该底涂层及该外观设计层转印于基体材料上的工序、

剥离该基体材料上的该剥离膜的工序、

在形成于该基体材料上的该底涂层上叠层电离辐射线固化性树脂组合物的工序、以及

使该电离辐射线固化性树脂组合物交联固化以形成表面保护层的工序，

其中，该制造方法还包括使该装饰片的背面的微观不平度十点高度RzJIS和基体材料的厚度T满足下述式(I)、且算术平均粗糙度Ra和基体材料的厚度T满足下述式(II)的糙面化处理工序，

T×0.30≥RzJIS        (I)

T×0.20≥Ra≥T×0.005 (II)。

2.一种装饰片的制造方法，其包括下述工序：

在表面平滑的剥离膜上形成底涂层的工序、

在该底涂层上形成外观设计层的工序、

将该底涂层及该外观设计层转印于基体材料上的工序、

剥离该基体材料上的该剥离膜的工序、

在形成于该基体材料上的该底涂层上叠层电离辐射线固化性树脂组合物的工序、以及

使该电离辐射线固化性树脂组合物交联固化以形成表面保护层的工序，

其中，该制造方法还包括使该装饰片的背面的算术平均粗糙度Ra为1.0~10.0μm的糙面化处理工序。

3.根据权利要求1或2所述的装饰片的制造方法，其中，通过对所述基体材料实施使用梨皮状花纹板的热压加工或使用梨皮状花纹辊的压花加工来进行所述糙面化处理。

4.根据权利要求1或2所述的装饰片的制造方法，其中，通过在所述基体材料的背面侧设置含有微小粒子的树脂层来进行所述糙面化处理。

5.一种装饰片，其是在基体材料上依次具有外观设计层、底涂层、以及由电离辐射线固化性树脂组合物经交联固化而得到的表面保护层的装饰片，

其中，该表面保护层的表面平滑，该装饰片的背面的微观不平度十点高度RzJIS和基体材料的厚度T满足下述式(I)、且算术平均粗糙度Ra和基体材料的厚度T满足下述式(II)，

T×0.30≥RzJIS        (I)

T×0.20≥Ra≥T×0.005(II)。

6.一种装饰片，其是在基体材料上依次具有外观设计层、底涂层、以及由电离辐射线固化性树脂组合物经交联固化而得到的表面保护层的装饰片，

其中，该表面保护层的表面平滑，该装饰片的背面的算术平均粗糙度Ra为1.0~10.0μm。

7.根据权利要求5或6所述的装饰片，其中，所述表面保护层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.01μm以上且小于1.0μm。

8.一种装饰成形品，其是使用权利要求5~7中任一项所述的装饰片得到的。