[发明专利]可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件，所述光学半导体器件具有由前述组合物的固化体密封的和/或由前述组合物的固化体粘合的光学半导体元件。

要求了于2010年6月29日提交的日本专利申请第2010-147689号的优先权，该申请的内容在此通过引用方式并入。

背景技术

可固化的有机聚硅氧烷组合物被用于在具有光学半导体元件诸如光电耦合器、发光二极管、固态摄图元件或类似元件的光学半导体器件中密封和/或粘合光学半导体元件。要求这种组合物的固化体既不吸收，也不散射由半导体元件发射或接收的光。此外，为了改善光学半导体器件的可靠性，希望固化体不会变色或降低粘合强度。

日本未经审查的专利申请公开(在下文中被称为“Kokai”)2006-342200公开了可形成具有高硬度和高透光率的固化体的可固化的有机聚硅氧烷组合物。然而，由这种组合物产生的固化体在光学半导体器件的制造或使用过程中可容易被损坏，或者可从光学半导体元件或这种元件的包装上容易地脱层。

此外，Kokai 2007-63538和Kokai 2008-120843公开可形成具有极好的抗冲击性能的固化体的可固化的有机聚硅氧烷组合物。然而，由于随着时间的推移，这种固化体经受黄化，因此它们不适合于密封或粘合意图在高温下长时间使用的光学半导体器件的光学半导体元件。

本发明的目的是提供可形成固化体的可固化的有机聚硅氧烷组合物，所述固化体具有透光性和粘合能力(bondablity)的持久性能并具有相对低的硬度。另一个目的是提供具有极好的可靠性的光学半导体器件。

发明公开内容

本发明的可固化的有机聚硅氧烷组合物包含至少以下组分：

(A)包含40至70wt.％的成分(A-1)和30至60wt.％的成分(A-2)的含烯基的有机聚硅氧烷，其中

成分(A-1)包含具有以下平均组成式的有机聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d

其中R¹指定苯基、甲基或具有2至10个碳原子的烯基；全部R¹基团中的0.1至50摩尔％是具有2至10个碳原子的烯基；甲基构成包含在R¹中的甲基和苯基的总和的90摩尔％或更多；“a”、“b”、“c”和“d”是满足以下条件的数：0≤a≤0.05；0.9≤b≤1；0≤c≤0.03；0≤d≤0.03；且a+b+c+d＝1；

成分(A-2)包含具有以下平均组成式的有机聚硅氧烷：

(R²₃SiO_1/2)_e(R²₂SiO_2/2)_f(R²SiO_3/2)_g(SiO_4/2)_h(HO_1/2)_i

其中R²指定苯基、甲基或具有2至10个碳原子的烯基；全部R²基团中的5至10摩尔％是具有2至10个碳原子的烯基；甲基构成包含在R²中的甲基和苯基的总和的90摩尔％或更多；“e”、“f”、“g”、“h”和“i”是满足以下条件的数：0.4≤e≤0.6；0≤f≤0.05；0≤g≤0.05；0.4≤h≤0.6；0.01≤i≤0.05；且e+f+g+h＝1；

(B)以使得组分(B)中的硅键合的氢原子在每1摩尔组分(A)中的烯基总含量的0.5至2.0摩尔的范围内的量的含有硅键合的氢原子并包含10至50wt.％的成分(B-1)、50至90wt.％的成分(B-2)和0至30wt.％的成分(B-3)的有机聚硅氧烷，其中

成分(B-1)包含含有至少0.5wt.％的硅键合的氢原子并由以下平均分子式代表的有机聚硅氧烷：