[发明专利]可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件

权利要求书

1.一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含至少以下组分：

(A)包含40至70wt.％的成分(A-1)和30至60wt.％的成分(A-2)的含烯基的有机聚硅氧烷，其中

成分(A-1)包含具有以下平均组成式的有机聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d

其中R¹指定苯基、甲基或具有2至10个碳原子的烯基；全部R¹基团中的0.1至50摩尔％是具有2至10个碳原子的烯基；甲基构成包含在R¹中的甲基和苯基的总和的90摩尔％或更多；“a”、“b”、“c”和“d”是满足以下条件的数：0≤a≤0.05；0.9≤b≤1；0≤c≤0.03；0≤d≤0.03；且a+b+c+d＝1；

成分(A-2)包含具有以下平均组成式的有机聚硅氧烷：

(R²₃SiO_1/2)_e(R²₂SiO_2/2)_f(R²SiO_3/2)_g(SiO_4/2)_h(HO_1/2)_i

其中R²指定苯基、甲基或具有2至10个碳原子的烯基；全部R²基团中的5至10摩尔％是具有2至10个碳原子的烯基；甲基构成包含在R²中的甲基和苯基的总和的90摩尔％或更多；“e”、“f”、“g”、“h”和“i”是满足以下条件的数：0.4≤e≤0.6；0≤f≤0.05；0≤g≤0.05；0.4≤h≤0.6；0.01≤i≤0.05；且e+f+g+h＝1；

(B)以使得组分(B)中的硅键合的氢原子在每1摩尔组分(A)中的烯基总含量的0.5至2.0摩尔的范围内的量的含有硅键合的氢原子并包含10至50wt.％的成分(B-1)、50至90wt.％的成分(B-2)和0至30wt.％的成分(B-3)的有机聚硅氧烷，其中

成分(B-1)包含含有至少0.5wt.％的硅键合的氢原子并由以下平均分子式代表的有机聚硅氧烷：

R³₃SiO(R³₂SiO)_j(R³HSiO)_kSiR³₃

其中R³指定苯基或甲基；甲基构成包含在R³中的全部基团的90摩尔％或更多；“j”是在0至35的范围内的数；且“k”是在5至100的范围内的数；

成分(B-2)包含含有至少0.5wt.％的硅键合的氢原子并由以下平均组成式代表的有机聚硅氧烷：

(HR⁴₂SiO_1/2)_l(R⁴₃SiO_1/2)_m(R⁴₂SiO_2/2)_n(R⁴SiO_3/2)_o(SiO_4/2)_p(R⁵O_1/2)_q

其中R⁴指定苯基或甲基；甲基构成包含在R⁴中的全部基团的90摩尔％或更多；R⁵指定氢原子或具有1至10碳原子的烷基；且“l”、“m”、“n”、“o”、“p”和“q”是满足以下条件的数：0.4≤l≤0.7；0≤m≤0.2；0≤n≤0.05；0≤o≤0.5；0.3≤p≤0.6；0≤q≤0.05；且l+m+n+o+p＝1；

成分(B-3)是由以下平均分子式代表的有机聚硅氧烷：

HR⁶₂SiO(R⁶₂SiO)_rSiR⁶₂H

其中R⁶代表苯基或甲基；甲基构成包含在R⁶中的全部基团的至少90％；且“r”是10至100范围内的数；及

(C)足以使组合物固化的量的氢化硅烷化反应催化剂。