[发明专利]具有可变并行性和固件可升级性的灵活存储接口测试器有效

专利信息
申请号: 201180026574.0 申请日: 2011-05-18
公开(公告)号: CN103038751A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 斯科特·费勒尔;亨德里克·简(埃里克)·沃克里克;艾哈迈德·萨米·坦塔维 申请(专利权)人: 爱德万测试公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22;G06F11/273;G06F13/14;G06F13/38
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 李晓冬
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 可变 并行 固件可 升级 灵活 存储 接口 测试
【权利要求书】:

1.一种系统,包括:

可配置的集成电路(IC),该集成电路可编程为提供用在自动测试设备中的测试模式,其中所述可配置的IC包括可配置的接口核,并且其中所述可配置的接口核可编程为对于至少一个被测设备(DUT)提供一个或多个基于协议的接口的功能并且可编程为与所述至少一个DUT接口;以及

连接,所述连接可配置成将所述可配置的IC耦合到所述至少一个DUT。

2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述可配置的接口核被编程有用于测试具有不同的基于协议的通信接口的多个DUT的多个不同的协议。

3.根据权利要求1所述的系统,其中,同时实现两个或更多个协议,使得能够测试多个协议并且同时使得能够测试具有多个协议的模块。

4.根据权利要求1所述的系统,其中,一次实现一个协议,并且对所述接口核重编程使得能够测试不同协议并且使得能够优化多个并行的DUT。

5.根据权利要求1所述的系统,其中,所述可配置的接口核是用户可升级的以允许现场重编程。

6.根据权利要求1所述的系统,其中,所述可配置的接口核被预先验证完全符合至少一个标准化的基于协议的通信接口。

7.根据权利要求1所述的系统,其中,所述可配置的IC是使得能实现与基于PC的测试系统的相关性的可编程片上系统(SOPC)。

8.根据权利要求1所述的系统,还包括耦合到所述可配置的IC的内插器。

9.根据权利要求1所述的系统,还包括以下各项中的一个或多个:

内插器,所述内插器耦合到所述可配置的IC;以及

卡盒,所述卡盒耦合到所述内插器并且耦合到所述至少一个DUT,其中所述卡盒提供所述可编程的IC的可配置的测试器引脚与DUT特定接口之间的空间转换。

10.根据权利要求1所述的系统,还包括以下各项中的一个或多个:

内插器,所述内插器耦合到所述可配置的IC;以及

卡盒,所述卡盒耦合到所述内插器并且耦合到所述至少一个DUT,其中所述卡盒为了操纵的目的而具有接收不同DUT的通用形状。

11.根据权利要求1所述的系统,还包括耦合在所述可编程的IC的可配置的测试器引脚与所述至少一个DUT之间的卡盒,其中所述卡盒是牺牲元件,以在所述至少一个DUT使用比所述可配置的测试器所使用的连接器失效得更快的连接器时保护可配置的测试器引脚。

12.一种可配置的集成电路(IC),包括:

可配置的接口核,其中所述可配置的接口核可编程为:

为至少一个被测设备(DUT)提供一个或多个基于协议的接口的功能;并且

与所述至少一个DUT接口,并且其中所述可配置的IC提供用在自动测试设备中的测试模式。

13.根据权利要求12所述的可配置的IC,其中,所述可配置的接口核被编程有用于测试具有不同的基于协议的通信接口的多个DUT的多个不同的协议。

14.根据权利要求12所述的可配置的IC,其中,同时实现两个或更多个协议,使得能够测试多个协议并且同时使得能够测试具有多个协议的模块。

15.根据权利要求12所述的可配置的IC,其中,一次实现一个协议,并且对所述接口核重编程使得能够测试不同的协议并且使得能够优化多个并行的DUT。

16.根据权利要求12所述的可配置的IC,其中,所述可配置的接口核是用户可升级的以允许现场重编程。

17.根据权利要求12所述的可配置的IC,其中,所述可配置的接口核被预先验证完全符合至少一个标准化的基于协议的通信接口。

18.根据权利要求12所述的可配置的IC,其中,所述可配置的IC是使得能实现与基于PC的测试系统的相关性的可编程片上系统(SOPC)。

19.根据权利要求12所述的可配置的IC,还包括耦合到所述可配置的IC的内插器。

20.一种方法,包括:

使用可配置的集成电路(IC)提供测试模式,其中所述测试模式用在自动测试设备中以测试至少一个被测设备(DUT);

提供可配置的接口核,所述接口核可编程为对于至少一个被测设备(DUT)提供一个或多个基于协议的接口的功能并且可编程为与所述至少一个DUT接口;以及

提供连接,所述连接可配置成将所述可配置的IC耦合到所述至少一个DUT。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱德万测试公司,未经爱德万测试公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180026574.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top