[发明专利]扭矩传感器组件及其制造方法

权利要求书

1.一种扭矩传感器组件，包括：

壳体，具有腔体；

至少一个通量集中器和至少一个霍耳效应IC，配置在所述壳体的腔体中；以及

盖，紧固到所述壳体从而以永久性和不透液体的方式封闭所述腔体。

2.如权利要求1的扭矩传感器组件，其中所述壳体配置有第一定位装置，用于相对于所述壳体定位所述盖。

3.如权利要求1的扭矩传感器组件，其中所述盖被形成为与所述壳体分开，并且通过激光焊接紧固到所述壳体。

4.如权利要求3的扭矩传感器组件，其中所述组件进一步包括承载部件，所述承载部件配置在所述壳体的腔体中，并且其中至少一个通量集中器和至少一个霍耳效应IC配置在所述承载部件中以形成承载部件组件。

5.如权利要求4的扭矩传感器组件，其中所述壳体配置有第二定位装置，用于相对于所述壳体定位所述承载部件。

6.如权利要求4的扭矩传感器组件，其中所述组件进一步包括连接到所述承载部件的印刷电路板。

7.如权利要求4的扭矩传感器组件，其中所述承载部件配置有定位装置，用于相对于所述承载部件定位所述印刷电路板。

8.如权利要求1的扭矩传感器组件，其中所述盖在外模制加工期间被形成为所述壳体的一部分。

9.如权利要求8的扭矩传感器组件，其中在所述外模制加工期间，至少一个通量集中器和至少一个霍耳效应IC被紧固在所述壳体内。

10.一种用于制造扭矩传感器组件的方法，包括如下步骤：

（a）将至少一个通量集中器和至少一个霍耳效应IC配置在所述扭矩传感器组件的壳体的腔体中；以及

（b）通过激光焊接加工将盖紧固到所述壳体以封闭所述腔体。

11.如权利要求10的方法，其中所述壳体配置有第一定位装置，用于在进行步骤（b）之前相对于所述壳体定位所述盖。

12.如权利要求10的方法，进一步其中步骤（a）进一步包括如下步骤：将所述至少一个通量集中器和所述至少一个霍耳效应IC配置在承载部件中以形成承载部件组件，该承载部件组件随后在进行步骤（b）之前被配置在所述扭矩传感器组件的壳体的腔体中。

12.如权利要求11的方法，其中所述壳体配置有第二定位装置，用于相对于所述壳体定位所述承载部件。

13.如权利要求10的方法，其中步骤（a）进一步包括将印刷电路板连接到所述承载部件的步骤。

14.如权利要求13的方法，其中所述承载部件配置有定位装置，用于相对于所述承载部件定位所述印刷电路板。

15.如权利要求10的方法，其中步骤（b）以永久性和不透液体的方式将所述盖紧固到所述壳体。

16.如权利要求10的方法，其中所述盖和所述壳体由塑料形成。

17.一种用于制造扭矩传感器组件的方法，包括如下步骤：

（a）将至少一个通量集中器和至少一个霍耳效应IC配置在工具模子中；以及

（b）通过外模制加工在所述工具模子中原位形成所述扭矩传感器组件的壳体；

其中所述壳体包括在所述外模制加工期间形成为所述壳体的一部分的盖。

18.如权利要求17的方法，其中所述盖以永久性和不透液体的方式被形成为所述壳体的一部分。

19.如权利要求17的方法，其中所述盖和所述壳体由塑料形成。