[发明专利]垂直直列CVD系统

权利要求书

1.一种设备，所述设备包含：

基板装载站，所述基板装载站具有安置于中心壁的相对侧上的两个基板装载位置；

机器人，所述机器人可操作以自基板堆迭模块取得基板及将所述基板置放于所述基板装载站中；

装载锁定室，所述装载锁定室耦合至所述基板装载站，所述装载锁定室具有安置于中心壁的相对侧上的两个基板位置；以及

处理腔室，所述处理腔室耦合至所述装载锁定室，所述处理腔室具有安置于一或多个处理源的相对侧上的两个基板装载位置。

2.一种设备，所述设备包含：

两个基板装载站，每一基板装载站具有安置于中心壁的相对侧的两个基板装载位置；

两个机器人，所述两个机器人可操作以自基板堆迭模块取得基板，每一机器人可操作以将基板置放于每一基板装载站中；

两个装载锁定室，每一装载锁定室耦合至相应的基板装载站，每一装载锁定室具有安置于中心壁的相对侧上的两个基板位置；以及

两个处理腔室，每一处理腔室耦合至相应的装载锁定室，每一处理腔室具有安置于一或多个处理源的相对侧上的两个基板装载位置。

3.如权利要求1所述的设备，其中所述处理腔室具有两个盖，一个盖对应于所述中心壁的每一相对侧，且每一盖耦合至处于四个分离位置的真空源。

4.如权利要求1所述的设备，其中所述处理腔室可相对于所述装载锁定室移动，以允许所述处理腔室因热膨胀而移动。

5.如权利要求1所述的设备，其进一步包含基板载体维护站，所述基板载体维护站耦合至所述处理腔室。

6.如权利要求1所述的设备，其中所述基板装载站为大气站，且其中所述装载锁定室及所述处理腔室为真空腔室。

7.如权利要求1或2所述的设备，其中所述一或多个处理源包含多个微波源。

8.如权利要求2所述的设备，其中每一处理腔室具有两个盖，一个盖对应于所述中心壁的每一相对侧，且每一盖耦合至处于四个分离位置的一真空源。

9.如权利要求3或8所述的设备，其中所述两个盖各自可移动远离所述中心壁以暴露所述处理腔室的内侧，且其中将所述处理腔室耦合至所述真空源的管可随所述盖移动。

10.如权利要求2所述的设备，其中每一处理腔室可相对于所述相应的装载锁定室移动，以允许所述处理腔室因热膨胀而移动。

11.如权利要求2所述的设备，其进一步包含两个基板载体维护站，每一基板载体维护站耦合至相应处理腔室。

12.如权利要求2所述的设备，其中每一基板装载站为大气站，且其中每一装载锁定室及每一处理腔室为真空腔室。

13.一种方法，所述方法包含以下步骤：

自第一基板堆迭模块取得第一基板至第一机器人上；

将所述第一基板置放于第一位置中的第一基板装载站中；

自所述第一基板堆迭模块取得第二基板至所述第一机器人上；将所述第二基板置放于与所述第一基板装载站分离的第二位置中的第二基板装载站中；自第二基板堆迭模块取得第三基板至第二机器人上；

将所述第三基板置放于与所述第一位置分离的第三位置中的所述第一基板装载站中；

自所述第二基板堆迭模块取得第四基板至所述第二机器人上；以及

将所述第四基板置放于与所述第二位置分离的第四位置中的所述第二基板装载站中。

14.如权利要求13所述的方法，其中将所述第一基板置放于所述第一基板装载站中的步骤包含以下步骤：将所述第一基板置放于第一基板载体上，且其中将所述第二基板置放于所述第二基板装载站中的步骤包含以下步骤：将所述第二基板置放于第二基板载体上，其中将所述第三基板置放于所述第一基板装载站中的步骤包含以下步骤：将所述第三基板置放于第三基板载体上，以使得所述第一基板及所述第三基板由所述第一基板载体及所述第三基板载体间隔开，其中将所述第四基板置放于所述第二基板装载站中的步骤包含以下步骤：将所述第四基板置放于第四基板载体上，以使得所述第二基板及所述第四基板由所述第二基板载体及所述第四基板载体间隔开。

15.如权利要求13所述的方法，其中所述第一机器人及所述第二机器人沿公用轨道移动，其中取得所述第一基板的步骤包含以下步骤：自第一位置取得所述第一基板，所述第一位置具有第一定向；且其中将所述第一基板置放于所述第一基板装载站中的步骤包含以下步骤：将所述基板置放于第二位置中的所述第一基板装载站中，所述第二位置具有实质上垂直于所述第一位置的第二定向。