[发明专利]压电振动器件的密封部件及压电振动器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种压电振动器件的密封部件及压电振动器件。

背景技术

压电振动器件是对进行压电振动的压电振动片的激发电极进行了气密性密封的器件，例如有晶体振荡器等。

晶体振荡器的封装体由陶瓷材料构成的箱状体的底座、和金属材料构成的实心板形成的盖组成。在该封装体的内部空间中，压电振动片及IC芯片被接合并保持在底座上。并且，由于底座与盖相接合，所以封装体的内部空间中的压电振动片与IC芯片被气密性密封(例如，参照专利文献1)。

专利文献1所示的晶体振荡器中，采用了将用陶瓷材料一体地烧制成的两个箱状体叠层后得到的底座。并且，在底座的一个箱状体中装载压电振动片；在另一个箱状体中装载IC芯片。另外，在底座的背面(另一主面)上，沿该另一主面的外周形成有，与外部电路基板进行电连接的外部端子、用于测定和检查晶体谐振器片(crystal resonator plate)的特性的检查端子。

该专利文献1所示的、由陶瓷材料构成的箱状体的底座由于是一体地烧制而成的，所以烧制后的底座本身处于残留有应力(该应力被称为残留应力)的状态。

在处于残存有该残留应力的状态的底座中，与箱状体底座的壁部对应的对应区域被成形为平坦面，但其外的区域(具体而言是与底座的一主面上形成的腔部相对应的另一主面的区域)被成形为，因底座的残留应力而成为拱起状态的凸状或凹状的弯曲面。

于是，对于专利文献1所示的晶体振荡器，需要一边压挤该晶体振荡器一边用焊料等导电性接合材料将该晶体振荡器装载到外部电路基板上。此时，压挤晶体振荡器的力使得导电性接合材料受压而向上述底座的另一主面的平坦面上(另一主面的、与壁部相对应的对应区域上)扩展。因此，沿着另一主面的平坦面的外周排列而形成的外部端子与检查端子之间被导电性接合材料连通，从而导致外部端子与检查端子之间发生短路。

【专利文献1】：日本特开2009-246696号公报

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于，提供一种在用焊料等导电性接合材料将压电振动器件连接到外部电路基板上时，能够防止外部端子与检查端子之间发生短路的、压电振动器件的密封部件及压电振动器件。

为了达到上述目的，本发明所涉及的压电振动器件的密封部件是一种压电振动片的振动区域被多个密封部件气密性密封的压电振动器件的密封部件，其特征在于，在构成所述密封部件的基材的一主面上成形有凸部，在所述基材的另一主面上，与所述凸部对应的区域为平坦面，该平坦面以外的区域为弯曲面，用于连接外部电路基板的多个外部端子形成在所述平坦面上，用于检查压电振动片的多个检查端子形成在所述弯曲面上。

基于本发明，能够防止在用焊料等导电性接合材料将该密封部件连接到外部电路基板上时，所述外部端子与所述检查端子之间发生短路。具体而言，在所述基材的另一主面上，与所述凸部对应的区域为所述平坦面，该平坦面以外的区域为所述弯曲面，所述多个外部端子形成在所述平坦面上，所述多个检查端子形成在所述弯曲面上，所以在将该密封部件连接到外部电路基板上时，焊料等导电性接合材料在作为所述另一主面的平坦面的所述对应区域扩展，而不会在作为所述弯曲面的所述对应区域以外的区域扩展。其结果，在所述平坦面上形成的所述外部端子不会与在所述弯曲面上形成的所述检查端子连通，从而能够防止所述外部端子与所述检查端子之间发生短路。

另外，由于所述检查端子形成在与所述另一主面的所述凸部相对应的对应区域以外的区域，所以，即使在为接合多个密封部件而在所述凸部的顶面上形成了由导电性材料构成的接合层的情况下，也不会因接合层和所述检查端子而使容量增大。其结果，能够抑制该压电振动器件的负阻降低，另外，对于具有可变容量的压电振动器件而言，能够抑制容量降低。

在所述结构中，也可以形成贯通所述基材的两主面的多个通孔，所述多个通孔的排列相对于所述另一主面的任一边都倾斜。

在此情况下，由于所述多个通孔的排列相对于所述另一主面的任一边都倾斜，所以对该密封部件进行气密性密封时，沿着所述另一主面的边方向施加应力时，作用于所述多个通孔间的应力向量的值变小。其结果，能够防止所述多个通孔间强度较弱的部分发生裂纹。

在所述结构中，所述凸部也可以是构成该密封部件外形的一个部分的壁部。

在此情况下，由于所述凸部是构成该密封部件外形的一个部分的壁部，所以能够在该密封部件的强度较高的外形上形成所述外部端子。其结果，能够将该密封部件以机电稳定的状态装载到外部电路基板上。