[发明专利]LED照明箱体用的散热性树脂组合物及该LED照明用散热性箱体有效

专利信息
申请号: 201180017042.0 申请日: 2011-03-25
公开(公告)号: CN102822279A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 下木场裕一;野口哲央;石井聪 申请(专利权)人: 电气化学工业株式会社
主分类号: C08L77/00 分类号: C08L77/00;C08K3/22;C08K3/38;C08L27/18;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: led 照明 箱体 散热 树脂 组合
【权利要求书】:

1.一种LED照明箱体用的散热性树脂组合物,其特征在于,相对于100质量份由40~65质量%聚酰胺树脂(A)、33.5~59.8质量%金属氢氧化物系阻燃剂(B)和0.2~1.5质量%聚四氟乙烯树脂(C)组成的热塑性树脂组合物(X),含有5~200质量份由5~100质量%氮化硼(D)和0~95质量%无机氧化物填料(E)组成的无机填料(Y),且热导率为1.0W/m·K以上。

2.根据权利要求1所述的散热性树脂组合物,其中,氮化硼(D)通过激光衍射散射法测定的体积平均粒径为5~25μm。

3.根据权利要求1或2所述的散热性树脂组合物,其中,氮化硼(D)通过粉末X射线衍射法测定的石墨化指数(GI)为4以下。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的散热性树脂组合物,其中,无机填料(Y)由10~90质量%氮化硼(D)和10~90质量%无机氧化物填料(E)组成。

5.根据权利要求4所述的散热性树脂组合物,其中,无机氧化物填料(E)通过激光衍射散射法测定的体积平均粒径为0.1~1μm。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的散热性树脂组合物,其中,金属氢氧化物系阻燃剂(B)为氢氧化镁。

7.根据权利要求1~6中的任一项所述的散热性树脂组合物,其中,无机氧化物填料(E)为氧化钛。

8.一种LED照明用散热性箱体,其是将权利要求1~7中的任一项所述的散热性树脂组合物成型加工而形成的。

9.根据权利要求8所述的LED照明用散热性箱体,其为注射成型体。

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