[发明专利]LED照明箱体用的散热性树脂组合物及该LED照明用散热性箱体有效
申请号: | 201180017042.0 | 申请日: | 2011-03-25 |
公开(公告)号: | CN102822279A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 下木场裕一;野口哲央;石井聪 | 申请(专利权)人: | 电气化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L77/00 | 分类号: | C08L77/00;C08K3/22;C08K3/38;C08L27/18;F21S2/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 照明 箱体 散热 树脂 组合 | ||
1.一种LED照明箱体用的散热性树脂组合物,其特征在于,相对于100质量份由40~65质量%聚酰胺树脂(A)、33.5~59.8质量%金属氢氧化物系阻燃剂(B)和0.2~1.5质量%聚四氟乙烯树脂(C)组成的热塑性树脂组合物(X),含有5~200质量份由5~100质量%氮化硼(D)和0~95质量%无机氧化物填料(E)组成的无机填料(Y),且热导率为1.0W/m·K以上。
2.根据权利要求1所述的散热性树脂组合物,其中,氮化硼(D)通过激光衍射散射法测定的体积平均粒径为5~25μm。
3.根据权利要求1或2所述的散热性树脂组合物,其中,氮化硼(D)通过粉末X射线衍射法测定的石墨化指数(GI)为4以下。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的散热性树脂组合物,其中,无机填料(Y)由10~90质量%氮化硼(D)和10~90质量%无机氧化物填料(E)组成。
5.根据权利要求4所述的散热性树脂组合物,其中,无机氧化物填料(E)通过激光衍射散射法测定的体积平均粒径为0.1~1μm。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的散热性树脂组合物,其中,金属氢氧化物系阻燃剂(B)为氢氧化镁。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的散热性树脂组合物,其中,无机氧化物填料(E)为氧化钛。
8.一种LED照明用散热性箱体,其是将权利要求1~7中的任一项所述的散热性树脂组合物成型加工而形成的。
9.根据权利要求8所述的LED照明用散热性箱体,其为注射成型体。
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