[发明专利]感光性树脂组合物及受光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种经过对准工艺制得的半导体装置、尤其是搭载CMOS图像传感器的受光装置的制造中所使用的阻焊层用感光性树脂组合物及使用该感光性树脂组合物制造的受光装置。

背景技术

图像传感器是一种将光学影像转换成电信号的半导体装置。作为这种图像传感器，有CCD图像传感器和CMOS图像传感器。

一直以来，作为数码相机等的摄像元件，一直在使用CCD图像传感器。但是，与CCD图像传感器相比，由于消耗电力少、可小型化，人们开始采用CMOD图像传感器。

CMOS图像传感器形成在硅基板上，由受光元件、滤色器、显微透镜等构成。

搭载有CMOS图像传感器的受光装置的以往的形态为，CMOS图像传感器搭载在电路基板上，CMOS图像传感器的铝垫和电路基板通过线焊而连接。由于这种线焊方式的搭载有CMOS图像传感器受光装置需要有用于引出接线的空间，因而整个装置大。

因此，近年来，人们开始开发这样一种芯片尺寸的受光装置：在搭载有CMOS图像传感器的硅基板上设置作为贯通孔的导通孔（via hole），通过在该导通孔内面形成的配线电路，形成在硅基板上面的配线电路和形成在硅基板下面的配线电路产生连接，硅基板下面的配线电路和电路基板通过焊接（焊点连接）而连接。

作为这种搭载有芯片尺寸的CMOS图像传感器的受光装置，例如可列举日本特开2007-67017号公报（专利文献1）。在日本特开2007-67017号公报（专利文献1）中记载了下述半导体装置的制造方法。根据该制造方法，首先，在半导体元件的一表面侧的电极极板及器件形成层的表面上形成第1抗蚀层。接着，在电极极板上通过蚀刻形成开口。接着，通过蚀刻将一端与开口连通、另一端在半导体元件的另一表面侧上开口的贯通孔形成在基板上。再在贯通孔中形成贯通电极。还公开了一种通过上述制造方法制得的受光装置。

此外，在日本特开2007-73958号公报（专利文献2）中记载了下述图像传感模组用晶圆级芯片尺寸封装件的制造方法。根据该制造方法，A）在将图像传感器晶圆和玻璃晶圆封接之后，在图像传感器晶圆上形成贯通孔。接着，B）用导电物质充填形成在图像传感器晶圆上的贯通孔，形成导体。接着，C）在导体末端上形成焊接凸点，与形成有电路的PCB基板连接。还公开了一种通过上述制造方法制得的受光装置。此外，在日本特开2007-73958号公报（专利文献2）中还公开了玻璃晶圆涂敷有IR截止滤光层。

专利文献

专利文献1：日本特开2007-67017号公报

专利文献2：日本特开2007-73958号公报

发明内容

本发明者对这种芯片尺寸的搭载有CMOS图像传感器的受光装置进行了深入研究，结果发现，由于从硅基板的下侧面透过阻焊层（soldering resist）而进入的红外线，传感器芯片（受光元件）会引起误启动。

因此，为了遮住从硅基板下表面侧进入的红外线，本发明尝试在阻焊层表面上再形成遮光膜。

然而，通过这种手法，虽然能遮住从硅基板下表面侧进入的红外线，但产生了这样的问题：为了形成遮光膜而导致制造成本上升以及需要额外地进行遮光膜形成工序。

本发明提供一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含：碱可溶性树脂（A）、光聚合引发剂（B）和

最大吸收波长在800nm以上、2500nm以下范围内的红外线吸收剂（D），

在波长400nm以上、700nm以下处的可见光透过率的最大值在5.0％以上。

此外，本发明还提供这样一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含：

碱可溶性树脂（A）、

光生酸剂（C）和

最大吸收波长在800nm以上、2500nm以下范围内的红外线吸收剂（D），

波长400nm以上700以下的可见光透过率的最大值在5.0％以上。

此外，本发明还提供一种受光装置，其特征在于，它是这样一种芯片尺寸的搭载有CMOS图像传感器的受光装置，具有：

由光元件构成的搭载有CMOS图像传感器的硅基板、

透明基板和

确定前述CMOS图像传感器和前述透明基板之间的间隙的间隔件，

前述硅基板上设置有导通孔，

通过形成在前述导通孔内面的配线电路，前述硅基板上面的配线电路和前述硅基板下面的配线电路形成连接，