[发明专利]光电子器件和其制造方法

权利要求书

1.光电子器件，所述光电子器件包括：

-壳体（1），包括热固性塑料，

-在所述壳体（1）中的凹部（2），

-发射辐射的构件（3），所述构件设置在所述凹部（2）中，

其中所述热固性塑料包括选自下述的材料：

氨基塑料热固性塑料、尿素热固性塑料、三聚氰胺甲醛热固性塑料、湿聚酯热固性塑料、团状模塑料、聚酯树脂、酚醛树脂、乙烯基酯树脂，并且

其中所述光电子器件具有注塑点（4）。

2.根据权利要求1所述的光电子器件，

其中所述热固性塑料包括选自下述的材料：

尿素甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和的聚酯树脂。

3.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，

其中所述热固性塑料包括氨基塑料。

4.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，

其中所述热固性塑料附加地包括作为填充物的纤维。

5.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，

其中所述热固性塑料附加地包括选自下述的材料以作为填充物：矿物填充物、二氧化钛。

6.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，

其中所述热固性塑料附加地包括反射辐射的材料作为填充物，所述辐射由所述发射辐射的构件（3）发射。

7.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，

其中所述发射辐射的构件（3）为LED。

8.根据前述权利要求之一所述的光电子器件，

其中所述壳体（1）由所述热固性塑料成形。

9.用于制造根据权利要求1至8之一所述的光电子器件的方法，包括下述方法步骤：

A）借助于注塑方法或压铸方法成形壳体（1），所述壳体包括热固性塑料并且具有凹部（2），

B）将所述热固性塑料硬化，

C）分离所述凸出部，所述凸出部由于注塑方法或压铸方法而存在，使得构成所述注塑点（4），

D）将所述发射辐射的构件（3）装入到所述凹部（2）中，

其中在所述方法步骤A）中使用热固性塑料，所述热固性塑料包括选自下述的材料：氨基塑料热固性塑料、尿素热固性塑料、三聚氰胺甲醛热固性塑料、湿聚酯热固性塑料、聚酯树脂、酚醛树脂、乙烯基酯树脂。

10.根据权利要求9所述的方法，

其中在注塑或压铸期间，对填充装置的圆筒进行温度调节。

11.根据权利要求10所述的方法，

其中将所述圆筒调节到60℃至80℃的温度。

12.根据权利要求9至11之一所述的方法，

其中在所述方法步骤A）中借助于注塑方法进行所述成形。

13.根据权利要求12所述的方法，

其中在所述方法步骤A）中，以大于1000bar的压力工作。

14.根据权利要求9至13之一所述的方法，

其中所述模具在所述硬化期间保持在150℃至250℃的温度上，所述热固性塑料在所述方法步骤B）中在所述模具中硬化。

15.根据权利要求9至14之一所述的方法，

其中在所述方法步骤B）中的硬化期间，进行所述热固性塑料的交联。