[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够用于LED灯泡等照明器具、显示装置、照明器具、显示器、液晶显示器的背光灯光源等的发光装置及其制造方法。

背景技术

近年来，提出并实际使用了各种电子部件，并提高了对这些电子部件所要求的性能。同样，以发光二极管（LED：Light Emitting Diode）为首的发光装置在一般照明领域、车载照明领域等中所要求的性能也日益提高，还要求进一步实现高输出（高亮度）化、高可靠性。并且，在满足这些特性的同时还要求实现以低价格供给。

作为发光装置，公知有如下发光装置，即，例如在绝缘部件上的不同区域分别形成Au镀层和Ag镀层，使用与Au引线的密合性良好的Au镀层作为电极面，使用高反射性的Ag镀层作为反射面，从而提高光的导出效率（例如，参照专利文献1）。

在这样形成材料不同的镀层的情况下，在形成镀层的区域作为电解镀用的导电层独立地设置Au镀层用和Ag镀层用的两种导电层，并分别仅对单个导电层通电以进行电解镀，从而能够在不同区域容易地形成不同材料的镀层。而且，使电解镀用的导电层在绝缘部件的侧面、背面等容易由镀覆装置通电的位置露出。

参考文献1：日本特开2004-319939号公报（参照图1、图3）

然而，现有的技术中存在下述问题。

近年来，要求发光装置进一步实现高输出化。而且，为了输入大电流并实现高输出化，抑制发光装置的温度上升很重要，例如将发光装置载置于散热性较高的金属体。通常将多个上述现有的发光装置安装在一个安装基板上，并将该安装基板载置于金属体。

但是，由于上述现有的发光装置使用高反射性的Ag镀层作为反射面，所以能够提高光的导出效率，但由于与电极电连接的导电层在绝缘部件的侧面、背面露出，所以无法使侧面、背面接近金属体。即便在导电层仅在绝缘部件的侧面露出的情况下，若使绝缘部件的背面与金属体接触并进行驱动，则也可能会由沿面放电引起短路。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的，以提供能够提高光输出并且能够直接载置于金属体的发光装置以及发光装置的制造方法为课题。

为了解决上述课题，本发明的发光装置的特征在于，具备：基板；金属膜，其设置于上述基板上的安装区域；发光部，其由载置在上述金属膜上的多个发光元件构成；金属部件，其形成在上述基板上，并构成正极以及负极，所述正极以及负极分别具有衬垫部和配线部，并经由该配线部向上述发光元件施加电压；以及镀覆用配线，其与上述金属膜连接，并延伸设置到上述基板的侧面，上述金属膜与上述金属部件独立地设置，上述正极的配线部以及上述负极的配线部沿着上述安装区域形成于周围，上述金属部件从上述基板的周边缘离开而形成于上述基板的上述安装区域侧。

根据这样的结构，由于在发光元件的安装区域设有金属膜，所以光的导出效率（反射效率）提高。另外，由于独立地设置金属膜与金属部件（电极层），并且将金属部件设置于从基板的侧面、背面离开的位置，所以能够防止在驱动发光装置后由沿面放电引起短路。

优选上述镀覆用配线设置于上述基板的内部，并经由在上述基板上形成的通孔与上述金属膜导通。

根据这样的结构，能够使镀覆用配线在基板的侧面延伸而不受金属部件的配置所限制。由此，由于不将镀覆用配线配置于基板的上表面，所以不会限制发光装置的外观设计。并且，通过在基板内部配置比作为绝缘部件的基板热传导率高的镀覆用配线，可提高散热性。

并且，优选上述基板的内部的镀覆用配线的一部分从上述基板的侧面露出。

根据这样的结构，能够进一步提高散热性。

优选上述基板形成为具有一对对置的边和另外一对对置的边的规定形状，上述正极的衬垫部与上述负极的衬垫部沿着上述对置的边形成，上述镀覆用配线朝着上述另外的对置的边延伸设置。另外，优选俯视观察下，上述正极的衬垫部与上述负极的衬垫部与上述镀覆用配线不重合。

根据这些结构，不会以镀覆用配线为中继点向衬垫部放电，从而能够防止由该放电导致的短路。

并且，优选上述金属膜对上述发光元件的发光的反射率比上述金属部件高，使用Ag作为上述金属膜，使用Au作为上述金属部件。

根据这样的结构，通过使金属膜的反射率比金属部件的反射率高，可提高来自安装区域的光的导出效率。特别是通过使用光反射率较高的Ag作为金属膜，使用Au作为金属部件，可进一步提高光的导出效率。