[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，

该发光装置具备：

基板；

金属膜，其设置于所述基板上的安装区域；

发光部，其由载置在所述金属膜上的多个发光元件构成；

金属部件，其形成在所述基板上，并构成正极以及负极，所述正极以及负极分别具有衬垫部和配线部，并经由该配线部向所述发光元件施加电压；以及

镀覆用配线，其与所述金属膜连接，并延伸设置到所述基板的侧面，

所述金属膜与所述金属部件独立地设置，

所述正极的配线部以及所述负极的配线部沿着所述安装区域形成于周围，

所述金属部件从所述基板的周边缘离开而形成于所述基板的所述安装区域侧。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述镀覆用配线设置于所述基板的内部，并经由形成于所述基板的通孔与所述金属膜导通。

3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，

所述基板的内部的镀覆用配线的一部分从所述基板的侧面露出。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的发光装置，其特征在于，

所述基板形成为如下的规定形状，即，具有一对对置的边和另外一对对置的边，

所述正极的衬垫部与所述负极的衬垫部沿着所述对置的边形成，所述镀覆用配线朝着所述另外的对置的边而延伸设置。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的发光装置，其特征在于，

俯视观察下，所述正极的衬垫部和所述负极的衬垫部与所述镀覆用配线不重合。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的发光装置，其特征在于，

所述金属膜对所述发光元件的发光的反射率比所述金属部件高。

7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，

使用Ag作为所述金属膜，使用Au作为所述金属部件。

8.根据权利要求1~3中任一项所述的发光装置，其特征在于，

以沿着所述安装区域的周边缘且至少覆盖所述配线部的方式形成光反射树脂，在所述光反射树脂的内侧填充有包覆所述发光元件和所述金属膜的透光性的密封部件。

9.一种发光装置的制造方法，其特征在于，包括：

基板制作工序，在该工序中，制作形成有镀覆用配线的基板；

镀覆工序，在该工序中，通过非电解镀在形成有所述镀覆用配线的基板上形成构成正极以及负极的金属部件，并且，通过电解镀在所述基板上的安装区域形成金属膜；

管芯焊接工序，在该工序中，在所述金属膜上载置发光元件；以及

引线接合工序，在所述管芯焊接工序后，利用引线将所述正极以及所述负极与所述发光元件的电极端子电连接。

10.根据权利要求9所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

在所述镀覆工序中，通过非电解镀形成构成所述正极以及所述负极的金属部件，并且在所述安装区域也形成金属部件，然后，通过电解镀在所述安装区域的金属部件上形成金属膜。

11.根据权利要求9或10所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

在所述引线接合工序之后还包括光反射树脂形成工序，在该光反射树脂形成工序中，以沿着所述安装区域的周边缘且至少覆盖所述正极以及所述负极的配线部的方式形成光反射树脂。

12.根据权利要求11所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

包括密封部件填充工序，在该工序中，在所述光反射树脂的内侧填充用于包覆所述发光元件和所述金属膜的透光性的密封部件。