[发明专利]电气装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电气装置及其制造方法。

背景技术

有机EL(Electro Luminescence)元件、有机光电转换元件及有机晶体管等电气元件具有作为构成要素之一的有机层。与不具有有机层的电子元件相比，这样的电子元件容易因与空气接触而劣化。因此，在搭载有具有有机层的电子元件的电气装置中，为了抑制元件的劣化而进行了密封。

密封例如通过以包围搭载在支承基板上的电子元件的方式配置密封构件，并隔着该密封构件将密封基板贴合于支承基板来进行。即，由支承基板、密封基板及密封构件包围的区域与外界隔断。密封构件使用气体不易通过的构件，作为密封方法的一种，对使用玻璃作为这样的密封构件的玻璃料密封进行了研究。需要说明的是，玻璃料是指与通常的玻璃相比在低温下熔融的薄片状或粉末状的玻璃(以下，简称为“玻璃料粉末”)，玻璃料密封通过使用将该玻璃料粉末分散到溶剂中而成的膏状的玻璃料剂进行。

在玻璃料密封中，首先，在搭载有电子元件的支承基板上以包围该电子元件的方式供给玻璃料剂，接下来，通常进行临时烧成来预先除去玻璃料剂的溶剂成分，之后，经由玻璃料剂将密封基板贴合在支承基板上。并且，通过将激光向玻璃料剂照射来将玻璃料剂加热熔融。当停止激光的照射时，玻璃料剂的温度下降，玻璃料剂再固化。这样，形成密封构件，由支承基板、密封基板和密封构件包围的区域被气密性地密封。

玻璃料剂的加热通过在其整周上照射激光来进行，但此时若产生加热不均，则根据部位的不同熔融状态会有所不同。其结果是，密封基板或支承基板与密封构件的密接性、密封构件自身的性状产生不均，进而密封的可靠性降低。因此，在玻璃料密封中，需要将玻璃料剂在整周上均匀地加热熔融。

然而，若仅在玻璃料剂的整周上照射激光，通常玻璃料剂会产生加热不均。玻璃料剂设置在规定的基底层上，但该基底层通常不是由均匀的构件构成的。在基底层上存在容易被加热的部位和不易被加热的部位。因此，即使向玻璃料剂均匀地照射激光，也会因基底层的热特性而导致玻璃料剂产生加热不均。例如在电气装置中，用于向电子元件输入或输出电气信号的多根电气配线以与玻璃料剂交叉的方式设置。在设置电气配线的部位和没有设置电气配线的部位，照射激光时的加热特性有所不同。例如在使用点径比玻璃料剂的宽度大的激光的情况、或者激光的一部分透过玻璃料剂的情况下，由于向基底层也照射激光，因此除玻璃料剂之外基底层的温度也上升。电气配线通常与其它构件相比容易被激光加热。因此，从设置在电气配线上的玻璃料剂向基底层的热量的移动受到抑制，其结果是，设置在电气配线上的玻璃料剂与设置在未设有电气配线的部位上的玻璃料剂相比变得更高温。这样，若仅通过向玻璃料剂均匀地照射激光，存在无法将玻璃料剂均匀地加热熔融这样的问题。

因此，在现有的技术中，在带状的电气配线与玻璃料剂交叉的区域中，通过在带状的电气配线上设置多个孔，由此抑制加热时的电气配线的温度上升，从而将玻璃料剂在整周上均匀地加热熔融(例如参照专利文献1)。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2007-200835号公报

如上所述，在带状的电气配线上开设孔的情况下，若仅仅开设孔，会使电气配线的电阻相应地变高，因此为了降低电阻，在现有的技术中，将设置孔的部位的电气配线的宽度设定为宽幅。

在需要多根电气配线的电气装置中，电气配线高密度地设置，在这种情况下，难以仅限于与玻璃料剂交叉的区域地将电气配线的宽度设定为宽幅。这样，在现有的技术中，存在设计的自由度降低这样的问题。

发明内容

从而，本发明的目的在于提供一种能够在不降低设计的自由度的情况下将密封材料均匀地加热熔融的这种结构的电气装置。

本电气装置具有：支承基板；在该支承基板上设定的密封区域内设置的电路；在所述支承基板上，从所述密封区域内向密封区域外延伸出地设置，并将外部的电气信号输入输出源与所述电路电连接的电气配线；包围密封区域且设置在所述支承基板上的密封构件；经由所述密封构件贴合在所述支承基板上的密封基板，所述电气装置的特征在于，所述电路具备具有有机层的电子元件，在俯视下所述密封构件的宽度在所述电气配线与所述密封构件交叉的交叉区域和除了该交叉区域以外的非交叉区域中不同。

另外，在本电气装置中，优选所述交叉区域中的所述密封构件的宽度A比所述非交叉区域中的所述密封构件的宽度B大。

另外，在本电气装置中，优选电子元件为有机EL元件、有机光电转换元件或有机晶体管。