[发明专利]电气装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180013201.X 申请日: 2011-03-04
公开(公告)号: CN102792773A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 笠原健司;清水诚也;仓田知己 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;G09F9/30;H01L27/32;H01L31/10;H01L51/05;H01L51/42;H01L51/50;H05B33/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电气 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电气装置,其具有:

支承基板;

在该支承基板上设定的密封区域内设置的电路;

在所述支承基板上从所述密封区域内向密封区域外延伸设置,并将外部的电气信号输入输出源与所述电路电连接的电气配线;

包围密封区域且设置在所述支承基板上的密封构件;

隔着所述密封构件贴合在所述支承基板上的密封基板,所述电气装置的特征在于,

所述电路具备具有有机层的电子元件,

在俯视观察下,所述密封构件的宽度在所述电气配线与所述密封构件交叉的交叉区域和除了该交叉区域以外的非交叉区域中不同。

2.根据权利要求1所述的电气装置,其特征在于,

所述交叉区域中的所述密封构件的宽度A比所述非交叉区域中的所述密封构件的宽度B大。

3.根据权利要求1所述的电气装置,其特征在于,

电子元件为有机EL元件、有机光电转换元件或有机晶体管。

4.一种制造权利要求1所述的电气装置的制造方法,其包括:

准备设置有所述电路及所述电气配线的支承基板的工序;

沿着所述密封区域的外缘供给构成所述密封构件的密封材料的工序;

隔着构成所述密封构件的密封材料将所述密封基板贴合于所述支承基板的工序;

向构成所述密封构件的密封材料照射电磁束,并将所述密封材料加热熔融的工序;

冷却所述密封材料而使其固化,从而构成所述密封构件的工序,

在供给密封材料的工序中,使所供给的密封材料的宽度在所述交叉区域和所述非交叉区域中不同。

5.根据权利要求4所述的电气装置的制造方法,其特征在于,

在配置有所述密封材料的整个区域以相同的光强度照射所述电磁束。

6.根据权利要求4所述的电气装置的制造方法,其特征在于,

所述电磁束的点径C比所述非交叉区域中的所述密封构件的宽度B大。

7.根据权利要求6所述的电气装置的制造方法,其特征在于,

所述交叉区域中的所述密封构件的宽度A比所述非交叉区域中的所述密封构件的宽度B大,

所述电磁束的点径C等于或大于所述交叉区域中的所述密封构件的宽度A。

8.根据权利要求6所述的电气装置的制造方法,其特征在于,

所述交叉区域中的所述密封构件的宽度A比所述非交叉区域中的所述密封构件的宽度B大,

所述电磁束的点径C比所述交叉区域中的所述密封构件的宽度A小。

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