[发明专利]微器件的制备方法有效
申请号: | 201180009957.7 | 申请日: | 2011-02-13 |
公开(公告)号: | CN102804333A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 俞昌 | 申请(专利权)人: | 安派科生物医学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;A61B10/04;A61B5/00 |
代理公司: | 北京航忱知识产权代理事务所(普通合伙) 11377 | 代理人: | 张华 |
地址: | 英属维尔京*** | 国省代码: | 维尔京群岛;VG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 制备 方法 | ||
与该申请相关的交叉文献:无
联邦政府资助的研究:否。
背景技术
尽管过去几十年现代生物科学与药物领域取得了一定进展,但是在很大程度上,基本方法、途径和仪器设备仍然基本没有太大变化。这导致在重大疾病的早期检测(即癌症),有效的靶向给药以及有效的疾病治疗等关键领域缺乏重大突破。例如,对于癌症、心脏病和糖尿病来说,可选择的治疗方案仍然是有限的。
例如,已开发的各种成像技术,如核磁共振(NMR)和电脑断层扫描(CT),通过高分辨率以更好地诊断疾病。最近,在癌症检测领域出现了一种新的检测手段,涉及一种具有组织特异性基因表达的免疫方法,用以识别靶向进程,这一手段得益于微机电系统(MEMS)技术。见K.Patel,et al.,nature reviews,Vol.8,pp329(2008)。然而,这些技术仍然过于宏观,缺乏对许多重大疾病,如癌症早期检测的高灵敏度和高效性。这些技术充其量应用于人体的某一种疾病或某一具体部位,并且仅限于疾病的中晚期。虽然上文提到的利用免疫方法和组织特异性基因表达识别靶向过程的方法正在试图改进测试样品尺度、速度和灵敏度,但是在临床上它们都不能对某种确定疾病进行高灵敏度、高特异性的早期检测。这些技术大多需要使用复杂的样品富集系统、化学标志物系统以及校准和数据处理系统。
在重大疾病,如癌症疾病治疗领域,目前许多治疗技术往往缺乏有效性、选择性和特异性。与此同时,许多治疗方法会导致副作用。具体来说,治疗癌症最常见的方法包括放疗、化疗、手术和上述技术的组合,而对于某些类型的中晚期癌症,这些技术没有疗效、有重大副作用、并且对癌变区域和细胞缺乏特异性。此外,癌症治疗往往非常昂贵。某些情况下,起初,治疗是有效果的,但是癌细胞常常会产生抗药性(尤其是对铂基抗癌药物),和/或扩散(转移)到其它位置如肝和肺。最近的实验中,血管生成抑制剂治疗,热疗,生物治疗和靶向治疗(详见B.Zahorowska et al.,J.Cancer Res Clin Oncol,published online(June 17,2009),作为靶向治疗的参考)利用纳米粒子传输药物,利用分子调控、靶向所需药物和物质的方法为癌症的治疗带来了希望。然而,迄今为止,上面提的这些方法没有一种进行了大样本的临床试验。这些方法常常带来各种额外的副作用,如造成免疫系统损害。
对重大疾病,如癌症治疗的主要挑战之一是,药物往往不能有效地传递到其预定的目标和/或被目标癌细胞充分吸收。即便药物已达到其预定目标,并证明对那些病变器官、组织和细胞是有效的,但是多数药物缺乏治疗的选择性,会对正常的器官,组织,细胞造成损害由此产生不良副作用。近年来,人们提出利用大小不等的纳米粒子(从100纳米到几微米)进行药物传输,并对给药效果进行了评估。(详见S.D.Smedt,J.Am.Chem.Soc.130,pp.14480-14482(2008);《生物材料》A.L.Z.Lee等人的文章30,pp.919-927(2009);T.Desai,Nano Lett.9,pp.716-720(2009);R.O.Esenaliev,美国专利号6,165,440;P.S.Kumar等人的美国专利号7,182,894;C.J.O’Conner,等人的美国专利申请号20020068187;S.A.Herweck等人的美国专利申请号20040236278;H.Hirata,等人的美国专利申请号20070243401;G.S.Yi等人的美国专利申请号2009008146)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造