[发明专利]微器件的制备方法

权利要求书

1.一种利用微电子工艺来制备应用于生物与医疗领域的微器件的方法，所述方法包括：

使用至少一种可动材料和至少一种结构材料；形成至少一个部件，该部件受力或接收能量后能够运动。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可动材料和结构材料之外，还使用至少一种空间材料。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述空间材料用于产生至少一个空间区域。

4.一种利用微电子工艺来制备应用于生物与医疗领域的微器件的方法，包括以下步骤：

提供带有表面区域的衬底材料；

在所述的衬底材料的表面区域增加淀积材料；

使用光刻和/或刻蚀工艺，实现淀积材料的图形化，以形成至少部分的凹陷区域；

将材料S淀积至上述淀积材料的表面区域，并填入上述的凹陷区域；

通过化学机械抛光工艺将材料S从表面区域去除，在凹陷区域留下足够多的材料S，并与所述淀积材料的上表面齐平；

将材料C淀积至材料S及之前所述的淀积材料表面；

使用光刻和/或刻蚀工艺，实现材料C的图形化；

至少刻蚀部分材料S以形成空心的容器；

给器件装配喷嘴和贮有所需化合物的容器；

加力使化合物材料通过喷嘴进入上述容器，并通过刻蚀贮存器使其从喷嘴上脱落，形成带有微容器的微器件，微容器中贮存了所需的化合物。

5.一种利用微电子工艺来制备应用于生物与医疗领域的微器件的方法，包括如下步骤：

提供带有表面区域的衬底材料；

在所述的衬底材料的表面区域增加淀积材料；

使用光刻和/或刻蚀工艺，实现淀积材料的图形化；

工艺加工形成至少部分的凹陷区域；

将材料S淀积至上述淀积材料的表面区域，并填入上述的凹陷区域；

通过化学机械抛光工艺将材料S从表面区域去除，在凹陷区域留下足够多的材料S，并与所述淀积材料上表面齐平；

将材料C淀积至材料S及之前所述的淀积材料表面；

使用光刻和/或刻蚀工艺，实现材料C的图形化，该过程对材料S具有选择性；

刻蚀材料S以形成空心的容器，该过程对衬底、淀积材料和材料C具有选择性；

向容器中填入所需化合物；以及

在材料C的表面以及填入化合物的微容器表面加上一层薄膜材料，以形成带贮有所需化合物的微器件。

6.一种利用微电子工艺来制备应用于生物与医疗领域的微器件的方法，包括如下步骤：

提供带有表面区域的衬底材料；

在所述的衬底材料的表面区域增加淀积材料；

使用光刻和/或刻蚀工艺，实现淀积材料的图形化；

工艺加工形成至少部分的凹陷区域；

将材料S淀积至上述淀积材料的表面区域，并填入上述的凹陷区域；

通过化学机械抛光工艺将材料S从表面区域去除，在凹陷区域留下足够多的材料S，并与上述淀积材料的上表面齐平；

将材料C淀积至材料S及之前所述的淀积材料表面；

将材料D淀积至材料C的表面区域之上；

实现材料C和D的图形化，该过程对材料S具有选择性；

刻蚀材料S、完全去除剩余材料S以形成空心的容器，该刻蚀对淀积材料、衬底、材料C和D具有选择性；

容器内填入所需化合物；

在材料D表面加上一层薄膜材料以密封上述容器；

对材料D和薄膜材料进行图形化，以形成带微容器的微器件且微容器内贮有化合物，该图形化过程对材料C具有选择性。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述薄膜材料由可生物降解的材料组成，可溶解在各种溶剂中。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述薄膜材料由可生物降解的材料组成，可溶解在各种溶剂中。