[发明专利]半导体区块粘接装置、半导体区块粘接方法及半导体晶片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体区块（ブロツク）粘接装置、半导体区块粘接方法及半导体晶片的制造方法。

背景技术

半导体晶片广泛地用于半导体集成电路、太阳能电池等的基板中。作为制造半导体晶片的方法，例如，在以规定的尺寸将硅（Si）等半导体锭材切断形成区块状后，利用粘接剂将区块状的半导体材料（以下称为“半导体区块”）与基底基板粘接。之后，将粘接有基底基板的半导体区块切断成薄片状，从半导体区块中剥离基底基板。

例如，在专利文献1中公开了下述方法：在硅区块的表面涂布环氧系粘接剂，将半导体区块与底座粘接后，进行切片，经过浆料除去、晶片剥离、干燥、检查等，由此制造硅晶片。在专利文献2中公开了下述方法：利用环氧系粘接剂粘接硅锭材与支撑台，将粘接后的锭材切断成多个薄片后，使环氧系粘接剂热塑化将锭材与支撑台分离，由此制造硅晶片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-300374号公报

专利文献2：日本特开平8-45881号公报

发明内容

但是，在专利文献1和专利文献2中记载的方法中，采用环氧系粘接剂作为粘接硅区块与底座的粘接剂。环氧系粘接剂需要分别使主剂（环氧树脂）与固化剂以一定量的比例反应来使其固化，因此，如果主剂与固化剂的混合比产生偏差，则产生未反应部分，作为粘接剂的性能有时产生变化。另外，环氧系树脂需要采用碱溶剂、卤素系有机溶剂来剥离，因此，有机溶剂的清洗工序烦杂。

进而，对于环氧系树脂而言，随着时间流逝粘接剂的粘度发生变化，所以难以连续的管理。因此，使用时操作人员仅在需要的时候制作需要的量，并通过手动操作涂布在区块上。使用环氧系树脂时，难以自动化也难以使半导体晶片的制造效率提高。

鉴于上述问题点，本发明提供能够自动化、能够提高半导体晶片的制造效率的半导体区块粘接装置、半导体区块粘接方法以及半导体晶片的制造方法。

本发明人等为了解决上述课题，进行了深入研究。本发明人等发现了在粘接半导体区块与基底基板时采用其它树脂来代替环氧系树脂的适当装置。根据本发明，发现能够自动化地使半导体区块与基底基板迅速粘接，并且本发明对于提高半导体晶片的制造效率是有效的。

将上述看法作为基础完成的本发明在一方面是一种半导体区块粘接装置，具备：（a）进行半导体区块和基底基板的搬入和搬出的搬入搬出部，（b）具备对半导体区块表面进行吸附的吸附垫片、与吸附垫片连接并利用空气压使吸附在吸附垫片上的半导体区块上下移动的驱动器、和与驱动器连接的空气机的支撑部，（c）将含有聚合性乙烯基单体的粘接剂涂布在基底基板上的涂布部，（d）承载半导体区块或者基底基板并在搬入搬出部、支撑部和涂布部间移动的载物台，（e）控制在涂布部中在将粘接剂涂布在基底基板上后将涂布后的基底基板向半导体区块的下方搬运、将半导体区块降到下方使其与基底基板粘接的工序的控制装置。

本发明的半导体区块粘接装置在一个实施方式中，驱动器是气缸。

本发明的半导体区块粘接装置在一个实施方式中，搬入搬出部具备将半导体区块固定在载物台上规定位置的导向部件。

本发明的半导体区块粘接装置在一个实施方式中，涂布部具备混合粘接剂的静态混合器。

本发明的半导体区块粘接装置在一个实施方式中，粘接剂是含有（1）（甲基）丙烯酸系单体、（2）聚合引发剂、（3）固化促进剂、以及（4）弹性体的（甲基）丙烯酸系粘接剂。

本发明的半导体区块粘接装置在一个实施方式中，粘接剂是将含有成分（2）的第1剂与含有成分（3）的第2剂混合得到的2剂型（甲基）丙烯酸系粘接剂。

本发明的半导体区块粘接装置在一个实施方式中，成分（1）含有羟基丙烯酰基（甲基）丙烯酸酯（ヒドロキシアクリル(メタ)アクリレ一ト）。

本发明的半导体区块粘接装置在一个实施方式中，成分（2）选自过氧化氢异丙苯、萜烷过氧化氢、过氧化氢叔丁基、二过氧化氢二异丙苯、甲基乙基酮过氧化物、过氧化苯甲酰和过氧化苯甲酸叔丁酯以及它们的组合。

本发明的半导体区块粘接装置在一个实施方式中，成分（3）是β-二酮螯合物和/或β-酮酯。

本发明的半导体区块粘接装置在一个实施方式中，粘接剂含有相对于100质量份（1）（甲基）丙烯酸系单体为0.5～10质量份的成分（2）、0.05～5质量份的成分（3）、5～35质量份的成分（4）。