[发明专利]半导体区块粘接装置、半导体区块粘接方法及半导体晶片的制造方法

权利要求书

1.一种半导体区块粘接装置，其特征在于，具备：

搬入搬出部，进行半导体区块和基底基板的搬入和搬出，

支撑部，具备对所述半导体区块表面进行吸附的吸附垫片、与所述吸附垫片连接并利用空气压使吸附在所述吸附垫片上的所述半导体区块上下移动的驱动器、和与所述驱动器连接的空气机，

涂布部，将含有聚合性乙烯基单体的粘接剂涂布在所述基底基板上，

载物台，承载所述半导体区块或者所述基底基板并在所述搬入搬出部、所述支撑部和所述涂布部间移动，和

控制以下工序的控制装置，即在所述涂布部将所述粘接剂涂布在所述基底基板上后，将涂布后的基底基板向所述半导体区块的下方搬运，并将所述半导体区块降到下方使其与所述基底基板粘接。

2.根据权利要求1所述的半导体区块粘接装置，其中，所述驱动器是气缸。

3.根据权利要求1或2所述的半导体区块粘接装置，其中，所述搬入搬出部具备将所述半导体区块固定在所述载物台上的规定位置的导向部件。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体区块粘接装置，其中，所述涂布部具备混合所述粘接剂的静态混合器。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体区块粘接装置，其中，所述粘接剂是含有（1）（甲基）丙烯酸系单体、（2）聚合引发剂、（3）固化促进剂、以及（4）弹性体的（甲基）丙烯酸系粘接剂。

6.根据权利要求5所述的半导体区块粘接装置，其中，所述粘接剂是将含有所述成分（2）的第1剂与含有所述成分（3）的第2剂混合得到的2剂型（甲基）丙烯酸系粘接剂。

7.根据权利要求5所述的半导体区块粘接装置，其中，所述成分（1）含有羟基丙烯酰基（甲基）丙烯酸酯。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的半导体区块粘接装置，其中，所述成分（2）选自过氧化氢异丙苯、萜烷过氧化氢、过氧化氢叔丁基、二过氧化氢二异丙苯、甲基乙基酮过氧化物、过氧化苯甲酰和过氧化苯甲酸叔丁酯以及它们的组合。

9.根据权利要求5～8中任一项所述的半导体区块粘接装置，其中，所述成分（3）是β-二酮螯合物和/或β-酮酯。

10.根据权利要求5～9中任一项所述的半导体区块粘接装置，其中，相对于（1）（甲基）丙烯酸系单体100质量份，所述粘接剂含有0.5～10质量份的成分（2）、0.05～5质量份的成分（3）、5～35质量份的成分（4）。

11.一种半导体区块粘接方法，是使用了具备搬入搬出部、支撑部、涂布部、和用于搬运半导体区块或基底基板的载物台的半导体区块粘接装置的半导体区块粘接方法，包括：

将半导体区块载置于所述载物台上并将所述半导体区块由所述搬入搬出部搬运到所述支撑部的步骤，

在所述支撑部将所述半导体区块抬举到所述载物台上方的步骤，

将所述载物台由所述支撑部返回到所述搬入搬出部并将基底基板载置于所述载物台上的步骤，

将载置有所述基底基板的所述载物台由所述搬入搬出部搬运到所述涂布部的步骤，

在所述涂布部将含有聚合性乙烯基单体的粘接剂涂布在所述基底基板上的步骤，

将载置有涂布后的所述基底基板的所述载物台由所述涂布部搬运到所述支撑部，将所述半导体区块载置于涂布有粘接剂的所述基底基板上，使所述基底基板与所述半导体区块粘接的步骤，和

将粘接后的半导体区块由所述支撑部搬运到所述搬入搬出部的步骤。

12.根据权利要求11所述的半导体区块粘接方法，其中，所述粘接剂是含有（1）（甲基）丙烯酸系单体、（2）聚合引发剂、（3）固化促进剂、以及（4）弹性体的（甲基）丙烯酸系粘接剂。

13.根据权利要求12所述的半导体区块粘接方法，其中，所述粘接剂是将含有所述成分（2）的第1剂与含有所述成分（3）的第2剂混合得到的2剂型（甲基）丙烯酸系粘接剂。

14.根据权利要求12所述的半导体区块粘接方法，其中，所述成分（1）含有羟基丙烯酰基（甲基）丙烯酸酯。