[发明专利]导热性粘合片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及导热性粘合片的制造方法。

背景技术

迄今，已知有具备具有导热性及粘合性且成形为片状的导热性粘合剂层的导热性粘合片。这种导热性粘合片的导热性粘合剂层配置在电子设备等放热源和壳体或散热片等之间来使用。另外，以利用导热性粘合剂层的粘合性将例如电子设备等放热源固定于散热片的方式来使用，承担将来自放热源的热有效地向散热片传导的作用。

作为这种导热性粘合片的制造方法，例如，提出了由含有无机氮化物颗粒等导热性颗粒和丙烯酸系聚合物成分的导热性粘合剂组合物形成片状导热性粘合剂层的方法(专利文献1)。

对于利用这种导热性粘合片的制造方法得到的导热性粘合剂层而言，由于导热性粘合剂组合物中含有较大量的导热性颗粒，因此，虽然可以使其导热性充分，但相应地存在弹性模量升高粘合性降低的问题。

即，利用这种导热性粘合片的制造方法得到的导热性粘合剂层存在较难兼顾通过使弹性模量较低来充分确保粘合性和充分确保导热率的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-292157号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述问题点等而做出的，其课题在于，提供可以制造具备具有比较低的弹性模量且导热率优异的导热性粘合剂层的导热性粘合片的导热性粘合片的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的导热性粘合片的制造方法的特征在于，通过实施制备含有导热性颗粒和丙烯酸系聚合物成分的导热性粘合剂组合物的组合物制备工序、和由该导热性粘合剂组合物形成片状导热性粘合剂层的粘合剂层形成工序来制造具有上述导热性粘合剂层的粘合片，在上述组合物制备工序中，配混碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分。

根据这种导热性粘合片的制造方法，通过配混碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分，可以使得：与由不含这些有机化合物的导热性粘合剂组合物形成的导热性粘合剂层相比，导热性粘合剂层的弹性模量较低、且导热性较高。

另外，在本发明的导热性粘合片的制造方法中，优选的是，在上述组合物制备工序中，相对于上述导热性颗粒100重量份，使用碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物10~40重量份。

通过采用这种数值范围，有可以形成具有更低的弹性模量且导热率更优异的导热性粘合剂层的优点。

另外，在本发明的导热性粘合片的制造方法中，优选的是，在上述组合物制备工序中，相对于上述丙烯酸系聚合物成分100重量份，使用上述导热性颗粒10~1000重量份。

通过相对于上述丙烯酸系聚合物成分100重量份使用10重量份以上的上述导热性颗粒，有导热性粘合剂层的导热性更高的优点，通过使用1000重量份以下的上述导热性颗粒，有可以使导热性粘合剂层的挠性较高、粘合力更优异的优点。

另外，在本发明的导热性粘合片的制造方法中，优选的是，由含有碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物的上述导热性粘合剂组合物形成导热性粘合剂层，由此，使得：相对于由不含该有机化合物的导热性粘合剂组合物形成的导热性粘合剂层的弹性模量，上述导热性粘合剂层的弹性模量为90%以下。

另外，在本发明的导热性粘合片的制造方法中，优选的是，在上述组合物制备工序中，配混选自由作为上述碳数8以下的环式有机化合物的甲苯及己烷以及作为上述具有羟基的碳数3以下的有机化合物的甲醇及乙醇构成的组中的至少一种作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分。

通过使用这种有机化合物，有可以形成具有更低的弹性模量、且导热率更优异的导热性粘合剂层的优点。

另外，在本发明的导热性粘合片的制造方法中，优选的是，在上述组合物制备工序中，进一步配混乙酸乙酯或乙酸丁酯作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分。

另外，在本发明的导热性粘合片的制造方法中，优选的是，在上述组合物制备工序中，作为上述导热性颗粒，至少使用氮化硼颗粒。

另外，在本发明的导热性粘合片的制造方法中，优选以导热率为0.5W/m·K以上的方式来形成上述导热性粘合剂层。

发明的效果