[发明专利]导热性粘合片的制造方法

权利要求书

1.一种导热性粘合片的制造方法，其特征在于，其通过实施制备含有导热性颗粒和丙烯酸系聚合物成分的导热性粘合剂组合物的组合物制备工序、和由该导热性粘合剂组合物形成片状导热性粘合剂层的粘合剂层形成工序来制造具有所述导热性粘合剂层的粘合片，

在所述组合物制备工序中，配混碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物作为所述导热性粘合剂组合物的构成成分。

2.根据权利要求1所述的导热性粘合片的制造方法，其中，在所述组合物制备工序中，相对于所述导热性颗粒100重量份，使用碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物10~40重量份。

3.根据权利要求1或2所述的导热性粘合片的制造方法，其中，在所述组合物制备工序中，相对于丙烯酸系聚合物成分100重量份，使用所述导热性颗粒10~1000重量份。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的导热性粘合片的制造方法，其中，通过由含有碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物的所述导热性粘合剂组合物形成导热性粘合剂层，使得相对于由不含有该有机化合物的导热性粘合剂组合物形成的导热性粘合剂层的弹性模量，所述导热性粘合剂层的弹性模量为90%以下。

5.权利要求1~4中的任一项所述的导热性粘合片的制造方法，其中，在所述组合物制备工序中，配混选自由作为所述碳数8以下的环式有机化合物的甲苯及己烷、以及作为所述具有羟基的碳数3以下的有机化合物的甲醇及乙醇构成的组中的至少一种有机化合物作为所述导热性粘合剂组合物的构成成分。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的导热性粘合片的制造方法，其中，在所述组合物制备工序中，作为所述导热性粘合剂组合物的构成成分，还配混乙酸乙酯或乙酸丁酯。

7.根据权利要求1~6中的任一项所述的导热性粘合片的制造方法，其中，在所述组合物制备工序中，作为所述导热性颗粒，至少使用氮化硼颗粒。

8.根据权利要求1~7中的任一项所述的导热性粘合片的制造方法，其中，以所述导热性粘合剂层的导热率为0.5W/m·K以上的方式来形成所述导热性粘合剂层。