[发明专利]用于收发器封装的互连图案

权利要求书

1.互连封装，包括：

触点的行和列的直线阵列，包括：

第一行触点，沿所述封装的边缘延伸，所述第一行中的多个接地触点中的每个位于两对用于接收差分信号的触点之间；

第二行触点，沿所述封装的边缘延伸并与所述第一行相邻且平行，所述第二行中的多个接地触点中的每个位于两对用于发送差分信号的触点之间，所述第一行中的接地触点相对于所述第二行中的接地触点偏移一列，所述第一行中的差分触点对相对于所述第二行中的差分触点对偏移一列。

2.如权利要求1所述的封装，还包括：

第三行触点，沿所述封装的边缘延伸，平行于所述第一行，所述第三行中的多个接地触点中的每个位于两对用于接收差分信号的触点之间，所述第三行中的接地触点与所述第一行中的接地触点位于相同的列；以及

第四行触点，沿所述封装的边缘延伸，平行于所述第一行，所述第四行中的多个接地触点中的每个位于两对用于发送差分信号的触点之间，所述第四行中的接地触点与所述第二行中的接地触点位于相同的列。

3.如权利要求1所述的封装，其中所述第一行更接近所述封装的边缘。

4.如权利要求1所述的封装，其中所述第二行更接近所述封装的边缘。

5.如权利要求1所述的封装，其中所述封装为球栅阵列封装。

6.互连封装，包括：

触点的行和列的直线阵列，包括：

第一行触点，沿所述封装的边缘延伸，所述第一行中的多个接地触点中的每个位于两个触点之间，这两个触点中的每个是一对用于接收差分信号的差分触点中的一个；

第二行触点，沿所述封装的边缘延伸，平行于所述第一行，所述第二行中的多个接地触点中的每个位于两个触点之间，这两个触点中的每个是一对用于发送差分信号的触点中的一个，所述第二行中的接地触点相对于所述第一行中的接地触点偏移一列；以及

第三行触点，沿所述封装的边缘在所述第一行与第二行之间延伸，所述第三行中的第一组多个用于接收差分信号的触点中的每个与第二组多个用于发送差分信号的触点交替，

其中每对用于接收差分信号的触点由所述第一行中的触点和所述第三行中的相邻触点形成，以及每对用于发送差分信号的触点由所述第二行中的触点与所述第三行中的相邻触点形成。

7.如权利要求6所述的封装，其中每对用于接收差分信号的触点由位于相同列的、所述第一行中的触点和所述第三行中的触点形成，以及每对用于发送差分信号的触点由位于相同列的、所述第二行中的触点和第三行中的触点形成。

8.如权利要求6所述的封装，其中每对用于接收差分信号的触点由所述第一行中的触点和相对于所述第一行中的触点偏移一列的、所述第三行中的触点形成，以及每对用于发送差分信号的触点由所述第二行中的触点和相对于所述第二行中的触点偏移一列的、所述第三行中的触点形成。

9.如权利要求6所述的封装，其中所述第一行最接近所述封装的边缘。

10.如权利要求6所述的BGA封装，其中所述第二行最接近所述封装的边缘。

11.如权利要求6所述的封装，其中所述封装为球栅阵列封装。

12.互连封装，包括：

第一和第二平行的直线行的信号触点和接地触点，沿所述封装的至少一个边缘延伸；

在第一行中，多个接地触点中的每个位于两对用于接收差分信号的触点之间；以及

在第二行中，多个接地触点中的每个位于两对用于发送差分信号的触点之间，所述第二行中的接地触点相对于所述第一行中的接地触点偏移一列。

13.如权利要求12所述的封装，还包括平行于所述第一行和第二行延伸的、第三和第四直线行的信号触点和接地触点，所述第三行与所述第一行相同并与所述第一行对齐，所述第四行与所述第二行相同并与所述第二行对齐。

14.如权利要求12所述的封装，其中所述第一行更接近所述封装的边缘。

15.如权利要求12所述的封装，其中所述第二行更接近所述封装的边缘。

16.如权利要求12所述的封装，其中所述封装为球栅阵列封装。