[发明专利]双面粘合带及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有聚四氟乙烯(PTFE)多孔膜基材并在该基材的双面上具有粘合剂层的双面粘合带及其制造方法。

背景技术

以无纺布为基材(支撑体)的双面粘合带作为操作性好且胶粘可靠性高的接合手段广泛用于家电产品、汽车、OA设备等各种产业领域。

在上述用途中，从其使用形式来看，多要求双面粘合带具有良好地跟随被粘物的表面形状(凹凸、弯曲等)的性质(也可以理解为曲面胶粘性高或回弹性低)。这是因为，该跟随性不足时，在将该双面粘合带用于粘贴到车辆内装材料等具有复杂的表面形状的被粘物上的情况下，容易产生接合部的翘起、剥离等。

作为双面粘合带的制造中使用的基材，使用：由木材纤维、棉、马尼拉麻等天然纤维构成的无纺布基材；由人造丝、醋酯纤维、聚酯纤维、聚乙烯醇(PVA)纤维、聚酰胺纤维、聚烯烃纤维、聚氨酯纤维等化学纤维构成的无纺布基材；并用两种以上材质不同的纤维而构成的无纺布基材等。作为以这些无纺布为基材的双面粘合带的制造中使用的粘合剂组合物，丙烯酸类粘合剂组合物为主流。但近年来，要求在更严酷的条件下也能够使用双面粘合带，因此，对使用耐热性、耐寒性优良的有机硅类粘合剂组合物的双面粘合带进行了研究，并正在研究以不损害有机硅类粘合剂组合物的特性、柔软且耐热性、耐寒性、耐候性、耐化学品性优良的基材PTFE多孔膜为基材的双面粘合带。

作为目前为止的双面粘合带的制造方法，主流方法为：在剥离衬垫上涂布粘合剂组合物，使其干燥后，贴合到基材的一个主面上而形成粘合剂层(转印法)，在基材的另一个主面上直接涂布粘合剂组合物并进行干燥。

但是，对于以PTFE多孔膜为基材的双面粘合带而言，通过转印法形成的面的PTFE多孔膜与粘合剂层之间的胶粘力(锚固力)有时不充分。

专利文献1中公开了一种IC芯片胶粘用片，其特征在于，在由多孔PTFE片形成的多孔PTFE层的双面上形成有胶粘性树脂层，多孔PTFE层保持有多孔孔隙，胶粘性树脂层由无溴的阻燃性树脂组合物形成。而且，作为该IC芯片胶粘用片的制造方法，记载了如下方法：使用多孔PTFE片作为基材，并包覆胶粘性树脂或者层压胶粘性树脂片。

但是，在将专利文献1中公开的片作为双面粘合带利用时，PTFE多孔膜与粘合剂层之间的胶粘力(锚固力)有时不充分。另外，在剥离时基材有时自多孔孔隙部发生破坏。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-3134号公报

发明内容

发明所要解决的问题

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供基材与粘合剂层之间的胶粘力高且不易引起基材的破坏的双面粘合带。

用于解决问题的手段

本发明涉及一种双面粘合带的制造方法，用于制造具有PTFE多孔膜基材并在该基材的双面上具有粘合剂层的双面粘合带，所述制造方法依次包括以下的工序(1)~(4)：

(1)将粘合剂组合物施加到第一剥离衬垫上的工序，

(2)将PTFE多孔膜基材的一个主面与施加有上述粘合剂组合物的第一剥离衬垫贴合的工序，

(3)对贴合有上述第一剥离衬垫的基材进行加热而形成第一粘合剂层的工序，以及

(4)在上述基材的另一个主面上设置部分粘合剂渗透到上述基材中的第二粘合剂层的工序。

本发明的制造方法中，优选上述工序(4)包括以下的工序(4A)和(4B)：

(4A)将粘合剂组合物施加到上述基材的另一个主面上的工序，以及

(4B)对施加有上述粘合剂组合物的基材进行加热而形成第二粘合剂层的工序。

上述工序(4)可以还包括以下的工序(4C)：

(4C)在上述第二粘合剂层上贴合第二剥离衬垫的工序。

优选上述粘合剂组合物含有有机硅类粘合剂。

另外，本发明涉及一种双面粘合带，其包含PTFE多孔膜基材、形成在该基材的一个主面上的第一粘合剂层和形成在该基材的另一个主面上的第二粘合剂层，并且

上述第一粘合剂层与上述第二粘合剂层在上述基材的孔内连通。

优选本发明的双面粘合带还包含至少一个剥离衬垫。优选上述第一粘合剂层和第二粘合剂层含有有机硅类粘合剂。

发明效果

根据本发明，能够提供基材与粘合剂层之间的胶粘力高且不易引起基材的破坏的双面粘合带。

附图说明

图1是表示本发明的双面粘合带的一个实施方式的图。

图2是表示本发明的双面粘合带的另一实施方式的图。