[发明专利]双面粘合带及其制造方法有效
| 申请号： | 201180007095.4 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102741371A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 木上裕贵;古田喜久 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J183/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 粘合 及其 制造 方法 | ||
1.一种双面粘合带的制造方法，用于制造具有聚四氟乙烯多孔膜基材并在该基材的双面上具有粘合剂层的双面粘合带，所述制造方法依次包括以下的工序(1)~(4)：
(1)将粘合剂组合物施加到第一剥离衬垫上的工序，
(2)将聚四氟乙烯多孔膜基材的一个主面与施加有所述粘合剂组合物的第一剥离衬垫贴合的工序，
(3)对贴合有所述第一剥离衬垫的基材进行加热而形成第一粘合剂层的工序，以及
(4)在所述基材的另一个主面上设置部分粘合剂渗透到所述基材中的第二粘合剂层的工序。
2.如权利要求1所述的制造方法，其中，所述工序(4)包括以下的工序(4A)和(4B)：
(4A)将粘合剂组合物施加到所述基材的另一个主面上的工序，以及
(4B)对施加有所述粘合剂组合物的基材进行加热而形成第二粘合剂层的工序。
3.如权利要求2所述的制造方法，其中，上述工序(4)还包括以下的工序(4C)：
(4C)在所述第二粘合剂层上贴合第二剥离衬垫的工序。
4.如权利要求1~3中任一项所述的方法，其中，所述粘合剂组合物含有有机硅类粘合剂。
5.一种双面粘合带，其包含聚四氟乙烯多孔膜基材、形成在该基材的一个主面上的第一粘合剂层和形成在该基材的另一个主面上的第二粘合剂层，并且
所述第一粘合剂层与所述第二粘合剂层在所述基材的孔内连通。
6.如权利要求5所述的双面粘合带，其还包含至少一个剥离衬垫。
7.如权利要求5或6所述的双面粘合带，其中，所述第一粘合剂层和第二粘合剂层含有有机硅类粘合剂。
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