[发明专利]层叠体的制造方法以及层叠体

说明书

技术领域

本发明涉及层叠体的制造方法以及层叠体。

背景技术

近年来，太阳能电池（PV）、液晶面板（LCD）、有机EL面板（OLED）等装置（电子设备）正在逐步薄型化、轻量化，用于这些装置的基板（以下称“装置基板”）也正在薄板化。由于薄板化，装置基板的强度不充分，则在装置的制造工序中，装置基板的操作性降低。

因此，一直以来广泛采用以下方法：在比最终厚度更厚的装置基板上形成装置用部件，然后通过化学蚀刻处理使装置基板薄板化。然而，该方法中，例如，将1片装置基板的厚度由0.7mm薄板化至0.2mm、0.1mm时，用蚀刻液削去了原有的装置基板的材料的大半，因此从生产率、原材料的使用效率的观点来看并不优选。

另外，上述通过化学蚀刻处理对装置基板进行薄板化的方法中，装置基板表面上存在微细的伤口时，有时会因蚀刻处理而以伤口为起点形成微细的凹坑（蚀刻坑，etch pit），成为光学缺陷。

最近，为了应对上述问题，提出了如下方法：准备使固定在支撑板上的树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板的第1主面上的层叠体，在层叠体的装置基板的第2主面上形成装置用部件之后，从装置基板剥离带有树脂层的支撑板（例如，参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第07/018028号小册子

发明内容

发明要解决的问题

然而，上述以往的层叠体中，有时在层叠体的外周面会形成凹槽。例如，装置基板、支撑板进行了倒角加工时、树脂层为将液态的树脂组合物涂布在支撑板上并加热固化而得到的树脂层时，装置基板、支撑板的外周面、树脂层的外周面带有圆角，因此在层叠体的外周面形成凹槽。

在装置的制造工序中，具有对形成在装置基板的表面的导电膜进行喷砂、蚀刻等处理而进行布线或元件形成等的图案形成的工序。在该图案形成工序之前，为了保护导电膜的一部分表面，具有在导电膜的表面涂布抗蚀液等涂布液的涂布工序。

在装置的制造工序的涂布工序中，涂布液由于毛细管现象而容易浸入凹槽并积存。在凹槽内积存的涂布液难以通过洗涤而去除，干燥后容易留下残渣。该残渣在装置制造工序的加热处理工序中成为灰尘产生源，灰尘的产生对加热处理工序内造成污染，使作为产品的装置的成品率降低。

本发明是鉴于上述问题而进行的，其主要目的在于，提供一种可在装置的制造工序中抑制灰尘产生的层叠体的制造方法以及层叠体。

用于解决问题的方案

为了解决上述目的，本发明的层叠体的制造方法为包括将层叠体块切成规定尺寸并将前述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行平面化的工序的方法，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在前述装置基板的第1主面上并且固定在前述支撑板上。

进而，本发明的层叠体的制造方法优选包括将前述层叠体块的外周面的实施了平面化的部分的角部进行倒角的工序。

另外，优选的是，前述树脂层的外周面的实施了平面化的部分与前述树脂层的厚度方向大致平行。

另外，优选的是，前述装置基板为通过浮法制造的玻璃基板，包括将前述角部进行倒角后，研磨前述装置基板的第2主面的工序。

前述装置基板优选为厚度0.03mm以上且不足0.8mm的玻璃基板。

前述树脂层优选包含选自由丙烯酸类树脂层、聚烯烃树脂层、聚氨酯树脂层以及有机硅树脂层组成的组中的至少一种。

前述树脂层的厚度优选为5~50μm。

另外，本发明的层叠体为将层叠体块切成规定尺寸并将前述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行了平面化的层叠体，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在前述装置基板的第1主面上并且固定在前述支撑板上。

发明的效果

根据本发明，可提供在装置的制造工序中能够抑制灰尘产生的层叠体的制造方法以及层叠体。

附图说明

图1为本发明的第1实施方式中层叠体的制造方法的工序图。

图2为本发明的第1实施方式中平面化之前的层叠体块的局部侧面图。

图3为本发明的第1实施方式中平面化之后的层叠体块的局部侧面图。