[发明专利]层叠体的制造方法以及层叠体有效
| 申请号： | 201180007092.0 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102725143A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 近藤聪 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B17/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 以及 | ||
1.一种层叠体的制造方法，该方法包括将层叠体块切成规定尺寸并将所述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行平面化的工序，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在所述装置基板的第1主面上并且固定在所述支撑板上。
2.根据权利要求1所述的层叠体的制造方法，其中，还包括将所述层叠体块的外周面的实施了平面化的部分的角部进行倒角的工序。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体的制造方法，其中，所述树脂层的外周面的实施了平面化的部分与所述树脂层的厚度方向大致平行。
4.根据权利要求2或3所述的层叠体的制造方法，其中，所述装置基板为通过浮法制造的玻璃基板，
该方法包括将所述角部进行倒角后，研磨所述装置基板的第2主面的工序。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述装置基板为厚度0.03mm以上且不足0.8mm的玻璃基板。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述树脂层包含选自由丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、以及有机硅树脂组成的组中的至少一种。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述树脂层的厚度为5~50μm。
8.一种层叠体，其为将层叠体块切成规定尺寸并将所述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行了平面化的层叠体，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在所述装置基板的第1主面上并且固定在所述支撑板上。
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