[发明专利]切削镶刀及切削工具、以及使用该切削工具的被切削件的切削方法有效
申请号: | 201180006962.2 | 申请日: | 2011-01-26 |
公开(公告)号: | CN102712046A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 井上善弘 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B27/04 | 分类号: | B23B27/04;B23B27/22 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 工具 以及 使用 方法 | ||
1.一种切削镶刀,具有本体部,该本体部具有上表面、下表面、侧面及位于所述上表面与所述侧面的交线部的切削刃部,
所述上表面具有凹槽和一对倾斜面,所述凹槽被设置成与所述切削刃部连续,所述一对倾斜面位于该凹槽的两侧且以随着离开所述切削刃部而变高的方式倾斜,
所述凹槽的底面具有第一底面和第二底面,所述第一底面与所述切削刃部连续,所述第二底面位于与所述第一底面相比远离所述切削刃部的一侧且比所述第一底面的远离所述切削刃部的一侧的端部的假想延长线低的位置,
在俯视下,所述一对倾斜面位于与所述第一底面的远离所述切削刃部的一侧的端部相比远离所述切削刃部的一侧。
2.根据权利要求1所述的切削镶刀,其中,
所述第二底面具有下降部和上升部,所述下降部随着离开所述切削刃部而接近所述下表面,所述上升部位于与所述下降部相比远离所述切削刃部的一侧且随着离开所述切削刃部而变高。
3.根据权利要求1或2所述的切削镶刀,其中,
所述第一底面在至少一部分具有下降部和平坦部,所述下降部随着离开所述切削刃部而接近所述下表面,所述平坦部位于所述下降部的接近所述第二底面的一侧且距所述下表面的高度为恒定。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的切削镶刀,其中,
在与所述切削刃部平行且与所述下表面交叉的截面的剖视下,所述第二底面的深度比所述第一底面的深度深。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的切削镶刀,其中,
在与所述切削刃部垂直的截面的剖视下的所述凹槽的底面的最深部在俯视下位于与所述一对倾斜面的接近所述切削刃部的一侧的端部的位置相比接近所述切削刃部的一侧。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的切削镶刀,其中,
所述第一底面及所述第二底面在所述凹槽的宽度方向延伸。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的切削镶刀,其中,
所述第一底面与所述第二底面连续,所述第一底面与所述第二底面的边界沿所述切削刃部大致平行地形成。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的切削镶刀,其中,
所述切削刃部在侧视下具有随着朝向中央而变低的凹部。
9.根据权利要求8所述的切削镶刀,其中,
所述凹部的宽度为所述切削刃部的长度的1/2~2/3。
10.根据权利要求3~9中任一项所述的切削镶刀,其中,
所述第一底面的下降部和通过所述切削刃部且与水平面平行的基准面形成的角度比所述上表面的接近所述切削刃部的一侧的端部和通过所述切削刃部且与水平面平行的基准面形成的角度大。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的切削镶刀,其中,
在所述上表面,在与所述一对倾斜面相比远离所述切削刃部的一侧且与所述一对倾斜面相比高的位置具有后方倾斜面。
12.根据权利要求11所述的切削镶刀,其中,
所述后方倾斜面位于与所述凹槽相比远离所述切削刃部的一侧,并且相对于通过所述切削刃部且与水平面平行的基准面具有比所述第一倾斜面的倾斜角度大的倾斜角度。
13.一种切削工具,具有权利要求1~12中任一项所述的切削镶刀和在前端部安装所述切削镶刀的刀夹。
14.一种被切削件的切削方法,为使用权利要求13所述的切削工具切削被切削件的方法,该被切削件的切削方法包括:
使被切削件旋转的工序;
使所述切削工具的切削刃部接近旋转的所述被切削件的工序;
使所述切削工具的所述切削刃部接触旋转的所述被切削件而切削所述被切削件的工序;
使所述切削工具的所述切削刃部离开切削的所述被切削件的工序。
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