[发明专利]导电膜及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201180006563.6 申请日: 2011-01-18
公开(公告)号: CN102741945A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 东谷公;都藤靖泰;中山将辉;挂伸二 申请(专利权)人: 国立大学法人京都大学;三洋化成工业株式会社;三菱丽阳株式会社
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B5/14
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及透明性、导电性优异的导电膜及其制造方法。

背景技术

透明性优异的导电膜在等离子显示器、液晶显示器等平板显示器的显示电极;触摸面板用透明电极;太阳电池用透明电极;电磁波屏蔽膜等用途中得到广泛利用。

作为形成透明性优异的导电膜的材料,已知有锡掺杂氧化铟(Indium Tin Oxide,以下称为“ITO”。)。ITO膜通过溅射法、真空蒸镀法等气相法制造,但气相法中高真空装置是必需的,需要很大的设备投资。特别是在需要大面积的用途中,其设备投资和维持费也变得非常大。另外,由于每当制造ITO膜时,必需精密地控制制造装置内的成分气体压力,因此在制造成本和量产性上存在问题。

作为解决该问题的方法,报告了一种将ITO微粒分散液涂布并干燥,由此形成ITO膜的方法(专利文献1)。然而,对ITO膜而言,存在铟昂贵、难以维持透明性并使导电性提高、不耐弯曲等许多需要解决的问题。

近年来,正在开发使用了代替ITO的导电材料的导电膜。特别是提出了利用丝网印刷、喷墨印刷、或自组织现象,将在溶液中分散金属微粒、极细引线而成的液体形成网格状等图案的方法(专利文献2~6)。

然而,印刷法有由于丝网、喷嘴的堵塞而导致生产率的降低、难以制作线宽为6μm以下的微细图案这样的问题。在喷墨印刷中虽然也有可制作2μm左右的图案的报告,但由于涂布量为极微量,需要大量的时间,无法与工业规模的生产相对应。另外,在自组织现象中,存在由于利用基板和溶液的亲水性/疏水性相互作用力而无法自由选择基板、图案形状的控制困难等问题。

其他还提出了光刻法、使用电沉积加工网格的方法。

在光刻法中,提出了将铜箔贴合在透明基板上,利用光刻法进行蚀刻加工的方法(专利文献7)。该方法能够进行微细加工,因此可制作高开口率(高透过率)的网格,导电性也高。然而,光刻法是应用在微小面积的加工中的方法,不容易大面积化。

在使用电沉积加工网格的方法中,提出了将使用金属的电解液电沉积在电沉积基板上的网格状金属电沉积层粘接在透明基板上进行转印的方法(专利文献8)。在专利文献8中,公开了线宽30μm网格。该方法线宽粗,可容易地识别网格形状。不易使线宽变细。

如上所述,对用以往的技术制造的表面具有金属网格的导电膜而言,虽然导电性较高,但在微细图案的形成和大面积化中的某一方面会存在问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2001-332134号公报

专利文献2:日本特开2004-55363号公报

专利文献3:日本特开2003-266583号公报

专利文献4:日本特开2009-16700号公报

专利文献5:日本特开2004-296424号公报

专利文献6:日本特开2008-41445号公报

专利文献7:日本特开2003-46293号公报

专利文献8:日本特开平11-26980号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于提供一种用于以能够大面积化的简便的方法制造透明性、导电性优异的导电膜的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了得到上述那样的导电膜而进行了深入研究,结果发现,通过在基板表面配置与希望形成的图案相同形状的模具,然后在基板表面展开分散有金属等导电材料的分散液,使分散介质干燥,会在基板表面上以比模具的线宽更微细的线宽形成与模具相同形状的图案。进而发现,所形成的图案可通过转印法而容易地转印到薄膜等基板上,从而完成了本发明。

即,本发明为一种导电膜的制造方法,其包括:在基板(A)的表面上配置模具(B),所述模具(B)具有贯通与基板(A)接触的面和其背面的网格结构的开口部;在配置有模具(B)的基板(A)的表面展开导电性颗粒(P)的分散液(D)并使其干燥,由此在基板(A)与模具(B)的接触点附近形成基于导电性颗粒(P)的网格状结构(C);然后,从基板(A)上取下模具(B),由此在基板(A)的表面上形成基于导电性颗粒(P)的网格状结构(C)的工序。

另外本发明为前述的导电膜的制造方法,其包括在基板(A)的表面上形成基于导电性颗粒(P)的网格状结构(C)后,进而在基板(A)的表面上形成树脂层,在其上配置基板(E),然后将基板(A)剥离,由此在基板(E)的表面转印基于导电性颗粒(P)的网格状结构(C)的工序。

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