[发明专利]导电膜及其制造方法

权利要求书

1.一种导电膜的制造方法，其包括：

在基板（A）的表面上配置模具（B），所述模具（B）具有贯通与基板（A）接触的面和其背面的网格结构的开口部，

在配置有模具（B）的基板（A）的表面展开导电性颗粒（P）的分散液（D）并使其干燥，由此在基板（A）与模具（B）的接触点附近形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C），然后，

从基板（A）上取下模具（B），由此在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）的工序。

2.根据权利要求1所述的导电膜的制造方法，其包括：在基板（A）的表面上配置模具（B）后，从模具（B）的上部供给分散液（D）并在基板（A）的表面进行展开的工序。

3.一种导电膜的制造方法，其包括：

在基板（A）的表面上展开导电性颗粒（P）的分散液（D），

从展开于基板（A）的表面的分散液（D）的上方配置模具（B）并使分散液干燥，由此在基板（A）与模具（B）的接触点附近形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C），所述模具（B）具有贯通与基板（A）接触的面和其背面的网格结构的开口部，然后，

从基板（A）上取下模具（B），由此在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）的工序。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的导电膜的制造方法，其包括：在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）之后，进一步进行导电化处理的工序。

5.根据权利要求4所述的导电膜的制造方法，其中，所述导电化处理为加热焙烧。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的导电膜的制造方法，其包括：在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）的工序、和对所述网格状结构（C）进一步进行电解镀的工序。

7.一种导电膜的制造方法，其包括：通过权利要求1~6中的任一项所述的方法形成网格状结构（C）的工序；和在基板（A）的表面上形成树脂层，将所得的树脂层从基板（A）上剥离，由此在树脂层的表面转印所述网格状结构（C）或对其进行导电化处理而得到的网格状结构的工序。

8.一种导电膜的制造方法，其包括：通过权利要求1~6中的任一项所述的方法形成网格状结构（C）的工序：和在基板（A）的表面上涂布单体组合物（X）或树脂组合物（Y），在其上配置基板（E），然后，在使用所述（X）时通过聚合形成树脂层，将所得的树脂层从基板（A）上剥离，由此在树脂层的表面转印所述网格状结构（C）或对其进行导电化处理而得到的网格状结构的工序。

9.一种导电膜，其通过权利要求1~8中的任一项所述的方法制造。

10.一种导电膜，其为在基板表面上由导体形成了微细图案的导电膜，其具有下述（1）~（3）的特征：

（1）所述微细图案具有网格结构；

（2）所述微细图案的线宽为0.5~6μm；以及

（3）所述微细图案的细线的截面的形状具有上方为弧形的弓形结构。

11.根据权利要求10所述的导电膜，其中，导电膜表面电阻率为100Ω/□以下。

12.一种导电膜，其为将权利要求10或11所述的导电膜转印到具有挠性的树脂薄膜或树脂片上而成的导电膜，其具有下述（a）~（d）的特征：

（a）转印后的导体的微细图案具有网格结构；

（b）转印后的导体的微细图案的线宽为0.5~6μm；

（c）导电膜的透光率为77%以上；以及

（d）导电膜表面电阻率为100Ω/□以下。