[发明专利]照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括多个照明单元的照明装置，每个照明单元均有LED芯片。

背景技术

传统地，建议使用直的LED灯而不是直管荧光灯，所述直管荧光灯固定于在天花板内安装的照明装置上并用作普通照明灯。直的LED灯包括多个线性排列的照明单元，这些照明单元具有LED芯片（比如，参照下面描述的专利文献1）。

在专利文献1中公开的LED灯200dd如图16所示，包括管状的管201dd、细长形状并布置在管201dd内的基片204dd、具有LED芯片10dd的照明单元1dd，所示芯片纵向布置在基片204dd的一个表面上。另外，为了释放在LED单元202dd内产生的热量，散热件205dd布置在LED灯200dd的管201dd内。

基片204dd由玻璃环氧树脂制成的双面印刷电路板组成。散热件205dd由铝制成。另外，照明单元1dd的LED芯片10dd是用以发射蓝光的蓝色LED芯片。由树脂制成的封装11dd与荧光体（图中没有画出）混合，在LED芯片10dd的蓝光激发下，所述荧光体发射黄光。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开No.2009-272072A（【0012】段至【0028】段，图1和图2）

发明内容

技术问题

尽管图16的LED灯200dd包括在管201dd内、用以散发照明单元1dd的热量的散热件205dd，由于受到适合于照明装置的灯的重量的限制，散热件205dd的尺寸受到限制。散热件205dd的尺寸限制导致散热性能不足。由于散热件205dd的尺寸限制，即使使用了高亮度的照明单元1dd，也需要防止照明单元1dd的温度超过照明单元1dd的许可温度。（例如，需要防止照明单元的温度超过LED芯片10dd的最大结温。）鉴于此，需要限制供给LED芯片10dd的输入功率。由于输入功率的限制，难以增大照明输出。另外，图16所示的LED灯200dd需要采用散热件205dd。而散热件205dd又引起LED灯200dd的成本增加。

另外，当将LED灯安装于传统的直管荧光灯照明装置时，需要为镇流器构建一个旁路，所述镇流器用于使直管荧光灯发亮。这种构建阻止了LED灯的普及。另外，直管荧光灯在光分布上与LED灯是不同的。即，由照明装置照亮的照明环境发生改变。结果，与照明装置采用直管荧光灯的情形相比，不可能获得具有足够亮度的房间。因此，房间的气氛发生改变。即，当LED灯打开时，照明装置的反射板中围绕LED灯的区域被遮蔽。由此，不可能给予很好的照明。（即，如果采用LED灯而不是直管荧光灯，照明装置的光分布性能被改变）。另外，LED灯的照明单元向着更低的方向以高定向性发光。因此，由于在照明装置和被照明的区域之间的物体的关系，照明单元倾向于在被照明的区域产生阴影。

因此，提出了一种照明装置，它包括LED灯，就是所谓的直管荧光灯型LED灯，以及适于LED灯的照明器材。

然而，在这样的照明装置中，受到LED灯的重量的限制，LED灯的散热性能受到限制。因此，面临的问题是，难以增加照明装置的光输出。

本发明就是在上述问题背景下产生的。本发明的一个目的是制造具有LED芯片的照明装置，通过防止LED芯片的温度上升，它的光输出得以增加。另外，本发明的目的是防止照明单元周围区域的阴影的出现。

解决问题的手段

本发明的照明装置包括：细长形状的LED单元，所述LED单元沿其厚度方向的一个表面上设有多个照明单元，每个所述照明单元具有：LED芯片；主体；由金属制成的并用于控制来自LED单元的光成预定分布的反射板，所述反射板被所述主体保持；用于使所述LED单元发光的照明设备，所述照明设备可替换地安装到所述主体；和所述LED单元可替换地安装在上面的散热块，散热块用于将所述LED单元产生的热量分散，所述散热块布置在沿LED单元厚度方向的另一表面侧，其中所述反射板具有用于安装LED单元的安装部分，所述安装部分具有的开口形状对应LED单元的外围形状，所述散热块被所述反射板保持，所述LED单元在其从所述照明单元提取光的取光表面具有平的部分，所述平的部分与反射板反射表面内的所述安装部分的周围区域成同一平面。