[发明专利]照明装置

权利要求书

1.一种照明装置，包括：

细长形状的LED单元，所述LED单元在其厚度方向的一个表面上设有多个照明单元，每个所述照明单元具有LED芯片；

主体；

由金属制成并被构造成控制来自LED单元的光成预定分布的反射板，所述反射板被所述主体保持；

用于使所述LED单元发光的照明设备，所述照明设备可替换地安装到所述主体；和

散热块，所述LED单元可替换地安装到散热块，散热块被构造成将所述LED单元中产生的热量消散，所述散热块布置在LED单元沿厚度方向的另一表面侧，

其中

所述反射板具有用于安装LED单元的安装部分，

所述散热块被所述反射板保持，

所述LED单元在其从所述照明单元取光的取光表面处具有平的部分，以及

所述平的部分与在反射板的反射表面内的所述安装部分的周围区域位于同一平面内。

2.如权利要求1所述的照明装置，其中所述反射板具有用于安装所述LED单元的所述安装部分，所述安装部分形成的开口形状对应所述LED单元的外围形状。

3.如权利要求1所述的照明装置，其中

照明装置被构造成，在所述反射板被安装到所述主体的状态下，所述LED单元可拆卸地安装到所述散热块，以及

所述LED单元的所述另一表面与所述散热块表面接触。

4.如权利要求1至3之一所述的照明装置，所述散热块的平面尺寸大于所述LED单元的平面尺寸。

5.如权利要求1至4之一所述的照明装置，还包括具有檐槽形状的透光罩，所述透光罩被构造成可拆卸地安装到所述反射板，以覆盖所述LED单元以及在所述反射板内的所述安装部分的所述周围区域。

6.如权利要求5所述的照明装置，其中所述透光罩具有将从LED单元射出的光进行扩散的光扩散性能。

7.如权利要求1至5之一所述的照明装置，所述LED单元由多个LED模块构成，每个所述LED模块设有相同数量的所述照明单元，所述LED模块形成为彼此具有相同的尺寸，所述LED模块沿着所述安装部分的纵向方向并排布置。

8.如权利要求1至6之一所述的照明装置，其中

所述LED单元包括电路板，所述电路板在其一个表面上设有电路图案，该电路图案限定所述照明单元之间的连接关系，所述一个表面相对于所述散热块位于相反侧，所述电路板设有多个开口窗口，用于安装相应的照明单元，所述开口窗口在所述电路板的厚度方向上穿透地形成，

所述电路板在所述一个表面上设有镜子，用于反射从照明单元发出的光，和

所述镜子的表面与所述平的部分位于同一平面内。

9.如权利要求1至8之一所述的照明装置，其中

所述照明单元包括：

所述LED芯片；

安装基片，该安装基片在其一个表面侧上具有用于给所述LED芯片供电的带图案导体，所述LED芯片安装在所述安装基片的所述一个表面上；

圆顶形状的光学件，构造成控制从LED芯片发出的光的分布，所述光学件被紧固到安装基片的所述一个表面，以与所述安装基片一起容纳LED芯片；

由透光的密封材料制成的密封件，所述密封件被填充在所述光学件与所述安装基片之间限定的空间内，以与其密封LED芯片；以及，

由含磷的透光材料制成的圆顶形状的颜色转换件，所述磷被从LED芯片发出的光激发，然后经过所述密封件以及光学件，从而发出的光的颜色不同于LED芯片发出的光颜色，所述颜色转换件布置在安装基片的所述一个表面上，以形成介于所述光学件和颜色转换件之间的空气层。

10.如权利要求9所述的照明装置，其中

所述安装基片包括：由导热材料制成的导热板，所述LED芯片通过子安装件被安装在导热板的安装表面上；和设有所述带图案导体的印刷电路板，所述印刷电路板被固定到导热板的安装表面侧，所述印刷电路板具有露出所述子安装件的暴露开口，所述暴露开口在所述印刷电路板的厚度方向上穿透形成，

所述子安装件的平面尺寸大于所述LED芯片的平面尺寸，

所述子安装件设有用于反射光的反射膜，所述反射膜围绕与所述LED芯片重合的重合区域。