[发明专利]成形装置及成形方法

权利要求书

1.成形装置，具有并列设置的一对轧辊，在该对轧辊之间对树脂组合物进行加压，使其成形为片状，其特征在于，

所述各轧辊的各自的至少外周面由陶瓷构成。

2.根据权利要求1所述的成形装置，其特征在于，所述各轧辊分别具有呈圆柱状或圆筒状的芯部和设置在该芯部的外周部上、由所述陶瓷构成的外层。

3.根据权利要求2所述的成形装置，其特征在于，所述外层的厚度为0.2～100mm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的成形装置，其特征在于，所述陶瓷包含氧化物类陶瓷。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的成形装置，其特征在于，所述各轧辊的外周面的表面粗糙度Ra（按JIS B 0601中的定义）为0～2μm。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的成形装置，其特征在于，所述一对轧辊的彼此的轴间距离被安装成可变。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的成形装置，其特征在于，具有对在所述一对轧辊之间通过的所述树脂组合物进行冷却的冷却手段。

8.根据权利要求7所述的成形装置，其特征在于，通过所述冷却手段，所述各轧辊的外周面的表面温度在20℃以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的成形装置，其特征在于，所述树脂组合物为用混炼装置混炼过的混炼物，

所述一对轧辊设置在所述混炼装置的排出所述混炼物的排出口的下游侧。

10.根据权利要求9所述的成形装置，其特征在于，所述混炼装置具有对所述混炼物进行脱气的功能，

通过所述一对轧辊，使所述脱气后的混炼物成形为片状。

11.根据权利要求1～9中任一项所述的成形装置，其特征在于，所述树脂组合物形成构成IC封装件的外封装部的模塑部。

12.成形方法，在该方法中，使用并列设置的一对轧辊，在该对轧辊之间对树脂组合物进行加压，使其成形为片状，其特征在于，

所述各轧辊的各自的至少外周面由陶瓷构成。