[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及照射激光而进行加工的激光加工装置，尤其涉及利用一台加工装置提供盲孔加工(非贯通孔加工)和通孔加工(贯通孔加工)双方的激光加工装置。

背景技术

近年来，随着部件的小型化、高集成化、复合模块化，作为这些部件的基础的基材的开孔加工也发生小径化，在以往的加工方法中，难以应对这样的小型化。为了解决这些间题，使用激光进行开孔加工的情况有所增加。在该通过激光对被加工物进行的孔加工中，大致分为对被加工物开设贯通孔的通孔加工和对被加工物开设非贯通孔的盲孔加工这两种孔加工。

图9是表示以往技术的激光加工装置的第1例的载置被加工物的载置部的结构的从剖面观察到的侧视图。

如图9所示，上下升降的被分割的可动载置部812和外周载置部816作为载置部设置。在此，载置部在从如下的剖面观察到的侧视图中示出，通过所述剖面能够明确可动载置部812和外周载置部816的结构。在外周载置部816上形成有外周吸附孔814，在被分割的可动载置部812上形成有载置部吸附孔813。被加工物811载置于被分割的可动载置部812和外周载置部816的上部且被吸附保持。被分割的可动载置部812具有能够分别沿上下方向动作的结构，在工作气缸等升降驱动部的作用下沿上下方向进行动作。

在盲孔加工时，可动载置部812的所有吸附部成为上升的状态。然后，使用载置部整面吸附固定被加工物811而进行加工。在通孔加工时，如图9所示，在仅使与被加工物811的要加工的部分的下部相当的被分割的可动载置部812下降的状态下进行激光加工。

通过构成为以上方式，能够在维持被加工物811的平面度的同时，防止因通孔加工时的激光造成的载置部的损伤(例如，参照专利文献1)。

近年来，为了进一步实现精密的加工和高集成化，板状的被加工物811的厚度变得更薄，实施的孔加工的孔径也变得更小。例如，40μm～120μm左右的厚度的树脂膜、数十μm的厚度的金属箔成为其加工对象。

在上述的以往技术的激光加工装置的结构中，当进行通孔加工时，由于在与被加工物811的加工部分的下部相当的吸附部下降的状态下进行激光加工，因此虽然只是局部，但是被加工物并未在平面被保持。

因此，虽然对载置部未带来因激光造成的损伤，虽然如上所述那样对于厚度薄的片状或箔状的被加工物811而言，会因自重造成该部分以下垂的方式发生弯曲。其结果是，加工部分的平面度发生劣化。平面度的劣化成为激光的焦点的偏差和加工位置的偏差，由于激光未被缩小成最小径，所以会成为精密加工的障碍。

一般而言，加工从被加工物811的任意一方的端部的加工区域进行，并向依次邻接的加工区域移动而进行。但是在进行最初的加工区域的激光加工时，最靠端部的第一可动载置部812下降。如此，在被加工物811的加工起点侧的边部，通过仅由外周载置部816的外周吸附孔814产生的吸附力来保持。因此，在起点侧的边部对被加工物811的保持力小。在相反的方向上，通过上述的外周吸附孔814以外的剩余的所有的可动载置部812的载置部吸附孔813对被加工物811进行充分保持。

因此，若在被加工物811上产生弯曲，则不仅产生铅垂方向的偏差，而且起点侧的边沿滑动方向被拉拽而引起水平方向的位置偏差。

在与第一可动载置部812邻接的第二可动载置部812下降的情况下，加工起点侧通过外周吸附孔814和第一可动载置部812的载置部吸附孔813的吸附被保持。然而，与第一可动载置部812的位置对应的加工区域因为激光加工已结束所以存在多个贯通孔，因此基于抽真空产生的吸附力弱。作为结果，不但在因自重产生的弯曲的基础上增添了最初的位置偏差产生的弯曲，而且从加工起点侧的边部引起水平方向的位置偏差。在与第二可动载置部812邻接的第三可动载置部812下降的情况下也是同样。

如此，配合于加工的进行，依次进行与完成加工的可动载置部812邻接的可动载置部812的下降，但是对应于此，被加工物811的弯曲也依次传递而增大。进一步而言，水平方向的偏差也随着传递而变大。这些弯曲和偏差重合而产生数十μm量级的位置偏差，从而造成精密加工的精度不良。因此，难以实现精密的孔加工，存在无法进行高精度激光加工的问题。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】国际公开第2009/001497号

发明内容

本发明提供能够施行精密的孔加工从而实现高精度的激光加工的激光加工装置。