[发明专利]信标灯无效
| 申请号: | 201180003888.9 | 申请日: | 2011-04-07 |
| 公开(公告)号: | CN102510970A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
| 发明(设计)人: | 长谷川润治;井手胜幸;石田康史;新野真吾;加藤俊也 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 标灯 | ||
技术领域
本发明涉及一种信标灯,包括:发光二极管(Light Emitting Diode,LED)等的半导体发光元件。
背景技术
以往,在机场的滑行道或跑道(taxi way)上设置着用于导引飞机的埋入型信标灯或地上型信标灯等的信标灯。该埋入型信标灯在灯体上部从滑行道或跑道的路面稍微突出的状态下埋入设置在该路面中,且从在该灯体上部朝向侧方形成的出射窗出射光,以供操纵飞机的飞行员能够看见。
在此种埋入型信标灯中,有使用发光二极管作为光源的信标灯(例如,日本专利特开2009-76235号公报)。
而且,在其他以往的埋入型信标灯中,有使用卤素灯等的灯泡作为光源的埋入型信标灯(例如,日本专利特开2008-16352号公报)。
被用于机场等的以往的埋入型信标灯具有:收纳光源的内部空间。来自光源的光经由投光窗而从露出在路面的灯体上部出射。一般来说,收纳着光源的内部空间位于埋设在路面内的位置,为了防止水分从外部向内部空间浸入,灯体具有密闭构造。此种信标灯设置在室外,因而在外部空气的温度降低的情况下,灯体构件的温度也降低。
在如日本专利特开2008-16352号公报的埋入型信标灯那样,采用灯泡作为光源的情况下,因灯泡的发热而设置在投光窗的透光性构件的内侧面或内部空间升温。然而,在如日本专利特开2009-76235号公报的埋入型信标灯那样,采用LED作为光源的情况下,因相比于灯泡而LED的发热小,且出射光中几乎不含有热射线,所以投光窗的透光性构件或内部空间的温度未升高。于是,外部空气冷,内部空间的温度也会降低,如果达到内部空间内的空气的露点(dew point)温度,则会在窗部内部的透光性构件的内侧面产生结露(dew condensation)。如果产生结露,则存在无法获得作为信标灯而要求的光输出,也就是无法在规定的方向上获得高水准(level)的配光的问题。
另一方面,作为飞机的跑道用信标灯的地上型信标灯,被安装在称作可折接头的固定物上。该可折接头具有:在万一飞机与信标灯接触时、为了不会对飞机造成损害而自损的脆弱性。而且,可折接头与配管连接设置。地上型信标灯利用来自外部配管的缆线(cable),而对收容在内部的点灯装置供给电力。而且,利用LED来作为光源(例如,参照日本专利特开2010-108837号公报的第4页,第1图)。LED的消耗电力少,寿命长,从而可实现地上型信标灯的维护的省力化,因此适合作为以LED为光源的地上型信标灯。
然而,地上型信标灯的内部与可折接头的内部连通。而且,外部配管内充满了水分,因此湿气容易通过可折接头而向地上型信标灯的内部侵入。在此种环境下,如果地上型信标灯被曝露在太阳光的直射光下,则有时内部会充满了包含湿气的温暖的空气。而且,如果在该状况下夜间温度急遽降低,则温暖的空气在与外部空气的交界处会急遽变冷、从而成为露点以下的温度。由此,有时在地上型信标灯的内部会产生结露。尤其在冬季等的寒冷环境下容易产生结露。
LED如所述般与灯泡相比发热量非常小,因此无法使由伴随该LED点灯的发热所产生的结露蒸发。而且,如果结露附着在光源单元,则有可能阻碍所期望的投光配光。而且,如果结露附着在点灯装置或充电部,则存在发生短路或漏电等的电气事故的问题。
对此,本发明鉴于所述问题而完成,其目的在于提供一种信标灯,可防止产生阻碍所要求的光输出的结露。
发明内容
解决问题的技术手段
本发明的第一型态的信标灯包括:灯体,具有:设置着透光性构件的投光窗、及气密的内部空间;半导体发光元件,配置在所述灯体的内部空间,使光从灯体的投光窗出射;以及吸湿构件,配置在所述灯体的内部空间,具有吸湿所述内部空间内的空气的湿气的吸湿特性,且利用该吸湿特性来防止所述透光性构件的内侧面的结露的产生。
本发明的第一型态及以下的权利要求的各发明中,只要未作特别限定,则用语的定义及技术性含义规定为如下。
灯体例如能够以载置于埋设在路面内的基台的方式,由上部灯体与灯体盖气密地构成。然而,并不限定于所述记载的构成,具体的构成也可进行各种变形及变更。
作为投光窗的透光性构件,例如为棱镜、透镜、玻璃板等。
半导体发光元件为LED、有机电致发光(electroluminescent,EL)等伴随光输出而发热小的元件。而且,半导体发光元件可视需要而与镜子(mirror)、透镜等的光学系统加以组合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝照明技术株式会社,未经东芝照明技术株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180003888.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:单银 LOW-E玻璃
- 下一篇:一种检测矩形金属棒材的检测方法和系统





