[发明专利]信标灯无效
| 申请号: | 201180003888.9 | 申请日: | 2011-04-07 |
| 公开(公告)号: | CN102510970A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
| 发明(设计)人: | 长谷川润治;井手胜幸;石田康史;新野真吾;加藤俊也 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 标灯 | ||
1.一种信标灯,其特征在于包括:
灯体,具有:设置着透光性构件的投光窗、及气密的内部空间;
半导体发光元件,配置在所述灯体的内部空间,使光从灯体的投光窗出射;以及
吸湿构件,配置在所述灯体的内部空间,具有吸湿所述内部空间内的空气的湿气的吸湿特性,且利用该吸湿特性来防止所述透光性构件的内侧面的结露的产生。
2.根据权利要求1所述的信标灯,其特征在于:
所述吸湿构件是:在低湿度区域(湿度0%~20%)的吸湿能力(吸湿量(g)/自身重量(100g))为10%以上(25℃,经过48小时后)。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的信标灯,其特征在于包括:
外壳,能够收容所述吸湿构件、且具有通气性;
在收容所述吸湿构件的状态下,所述外壳能够装卸地固定在所述灯体的内侧。
4.一种信标灯,其特征在于包括:
光源单元,配设着半导体发光元件;
点灯装置,将所述半导体发光元件点灯;
大致筒状的灯体,在一端侧开口具有安装部,在该安装部安装所述光源单元并且收容所述点灯装置,另一端侧安装在固定于地面的固定物,以内部成为液密性的方式、将配线在所述固定物内的电缆线经由防水机构而电连接于所述点灯装置;
吸湿构件,配设在该灯体的内部,且吸湿该内部的空气的湿气;以及
保护盖,以内部包含所述光源单元且覆盖所述灯体的一端侧开口的方式、而安装在所述灯体的一端侧。
5.根据权利要求4所述的信标灯,其特征在于:
在所述保护盖的内面,形成着使所述半导体发光元件的放射光朝向水平方向放射的狭缝。
6.根据权利要求4或权利要求5所述的信标灯,其特征在于:
所述固定物为可折接头。
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